高速PCB设计

设计工具:
Cadence Allegro
Mentor Expedition
Mentor Boardstation
Powerpcb
Protel

设计能力:
最高层数 :28
高速高密PCB设计
高速背板设计
Probe card
主机板和手机板设计
工控板和测试板
盲 孔和埋孔设计
Minimum BGA pin-pith: 0.5mm
高速差分信号 : 10 GHz differential signal
最小线宽和线间距 :3MIL
Minimum via hole size :8mil (4mil Laser drill)
 

 
 
PCB板类型 光纤通讯板 千兆交换机板 数码相机板 手机板 工控板
信号管脚数 18962 pins 5550 pins 2747 pins 1760 pins 7314 pins
最小孔径 0.2 mm 8 mil 0.15mm /0.25 mm 0.1mm 、0.3 mm 0.3 mm
层数 14 layers 12 layers 8 layers 8 layers 6 layers
BGA pitch 1mm 50 mil 05 mm 0.5 mm 1.27 mm
尺寸(mm) 282 X 376.73 203.2 X 146.05 83.3 X 51 --- 185 X 122
BGA管脚数 1089 pins 1089 pins 304 pins 160 pins 361 pins
频率 622 MHz 133 MHz --- --- ---
最小线宽 0.1mm 4.5mil --- 0.1 mm 0.15 mm
板子类型 --- --- HDI (2+4+2) --- ---
阻抗 Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm --- Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm

设计软件 Allegro Allegro --- Power PCB

Power PCB

设计周期 4 周 3 周 3 周 2 周

4 周

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