基板铜表面常出现的缺陷原因

  (1)铜箔出现凹点或凹坑,这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。 。
  (2)铜箔表面出现凹点与胶点,是由于所采用压板模具压制和叠层时,存有外来杂质直接影响所至。
  (3)在制造过程中,所使用的工具不适合导致铜箔表面状态差。
  (4)叠层时要特别注意层与层间的位置准确性,避免送入压机过程中滑动。直接接触铜箔表面的不锈钢板,要特小心放置并保持平整。
  (5)基板表面出现胶点,可能是叠层时胶屑落在钢板表面或铜表面上所造成的。
  (6)铜箔表面有针孔造成压制时熔融的胶向外溢出所至。PCB甩铜的常见原因

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