先进的弯曲PCB 特点

  (1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。
  ·最小基底厚度:0.3mm(4层)、0.39mm(6层)
  ·最小线宽/间隔:0.075mm/0.075mm
  ·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性(作为折页):半径 3mm、180°折叠,可折叠200 000次以上。
  (2)可以无接触、小间距连接,并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。
  (3)在多层(3~8层)部分用电镀通孔实现板于板之间的连接,因而极大的增强了可靠性。
  (4) 组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。
  (5)可提供“孔上芯片”(chip on hole )规格,由此可以将“盲通孔”(Blind via Holes)用作芯片焊盘。

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