SMT印制板设计质量的审核
2.5.3SMD在PCB上的排列，原则上应随元器件类型改变而变化，但同时SMD尽可能采取一个方向、一个间距、一个极性排列。这样有利于贴装、焊接和检测。
2.5.4考虑到元器件制造误差、贴装误差以及检测和返修之需，相邻元器件焊盘之间间隔不能太近，建议按下述原则设计。
(1)PLCC、QFP、SOP各自之间和相互之间间距 ≥2.5mm。
(2)PLCC、QFP、SOP与Chip、SOT之间间距≥1.5 mm。
(3)Chip、SOT相互之间间距≥0.7mm。
2.5.5采用波峰焊焊接的PCB面(一般是PCB背面)，元器件的布局按以下要求设计。
(1)波峰焊不适合于细间距QFP、PLCC、BGA和小间距SOP器件的焊接，也就是说在要波峰焊的PCB面尽量不要布置这类器件。
(2)当元件尺寸相差较大的贴片元器件相邻排列且间距较小时(一般指其间隔小于相邻元件中较大一个元件的高度)，较小的元器件应排在首先进入焊料波的位置。一般将PCB长尺寸边作为传送边，布局时将小元件置于它相邻大元件的同一侧。
2.5.6插装元件布局
(1)元件尽可能有规则地分布排列，以得到均匀的组装密度；(2)大功率元件周围不应布置热敏元件，要留有足够的距离；(3)装在印制板组件上的元件不允许重叠。
所有不绝缘的金属外壳元件，如钽电容、有金属基底的扁平组件，当它们跨越印制导线时，应当用指定材料加以绝缘，如套管和绝缘带。插件元件极性尽量同一方向布置。
2.5.7电路易扭曲变形，受力部位元件的布置应考虑PCB变形对元件可靠性的影响，如图3所示。
2.6审核SMT印制板过孔与焊盘的设计
2.6.1焊盘原则上应尽量避免设计过孔，如果孔和焊点靠得太近，通孔由于毛细管作用可能把熔化的焊锡从元器件上吸走，造成焊点不饱满或虚焊。第六届装联学会论文集中，有人尝试直接在焊盘上使用了过孔设计，原因是元器件密度较高，是多层板，设计时过孔尽量设置在焊盘的顶端，过孔必须小于焊盘，要求过孔越小越好，最小钻孔直径控制在0.3mm。这种方式在工艺和质量控制手段上相对要复杂一些，因此如果在条件许可的情况下，仍应尽量避免在焊盘上设计过孔。
2.6.2进行SMT印制板焊盘的设计有一些标准和资料都描述得很清楚，审核也是以这些标准为依据。但是有几个容易忽视的问题值得注意。
(1)SOP、QFP、PLCC、BGA存在着英制和公制两种规格，而且除了PLCC外，其它封装形式很不标准，各厂家生产的封装尺寸不完全一致。设计时，应以供应商提供的封装结构尺寸来进行设计。要求设计者应掌握器件供应商的资料，在电路设计工作中，应随时更新和增补元器件材料库，保证设计者能从库中直接调用器件时不会发生记录与器件不符现象。
(2)当采用波峰焊接工艺时，插脚的焊盘通孔，一般应比引脚线径大0.05—0.30mm，其焊盘的直径应不大于孔径的3倍。由于器件的生产企业的不同，批次的不同，引线管脚尺寸常有误差，往往生产中才发现有器件无法插入孔径的问题，在设计过程中是难以审核出这种问题，该问题只能在材料的入库前检验把关，因此材料检验机构应具备与设计同样的详细器件资料。
2.6.3 SMT印制板可测试性焊盘设计的审核。在规模生产中，SMT印制板的测试主要采用ICT(在线测试)方式，在使用针床接触式测试时，应注意审核的主要内容。
(1)定位孔设计的尺寸和精度要求，在印制板规划图中已规划出定位孔尺寸和精度，设计中定位孔按对角设计，孔径应符合所选ICT设备定位销的尺寸及公差要求。在印制板面积较大时，最好设计三个定位孔，呈三角形排列；
(2)测试点的焊盘尺寸应大于0，9mm；
(3)采用真空吸附，针床接触测试方式时，尽量将需要测试点的焊盘设计在一个平面(对于双层板或多层板)，可以减少测试工序，测试点将均匀地分布在印制板上，保持板面受力均匀；
(4)测试点焊盘的位置应尽量布置在网格上。
2.7审核设计输出资料的齐套性
在进行完资料检查后，SMT印制板的设计者应向制造商提供以下磁盘文件和说明文件。(1)PCB制造用主要菲林文件，包括每层布线图、字符图、阻焊图；(2)钻孔图，不需孔金属化的要标明(包括孔径、金属化状态)；(3)外形图(包括定位孔尺寸及位置要求)；
说明性文件应包括以下内容：(1)基板材料，最终厚度及公差要求；(2)镀层厚度，孔金属化最终尺寸要求；(3)丝印油墨材料及颜色：(4)阻焊膜材料及厚度；(5)PCB拼版图纸；(6)其它必须要说明的特殊要求。
3 SMT印制板的设计质量审核质量记录
在SMT设计加工过程中，任何一个环节出现的问题均有可能造成产品质量的降低，因此在质量控制中应有一套严谨的质量保障体系。印制板的设计人员首先应明确设计质量是关系到产品质量的前提，完成功能的设计并不意味任务的结束，他仍需组织试制、样机评审、设计的更改与完善直至交付批量生产，在这些过程中质量记录是很重要的信息也是设计者改进的依据，它一直贯穿于产品的设计至生产过程中，如图4所示。
在洲r印制板完成工程设计后，要求设计人员首先应完成电性能的验证，同时按下述内容自审布板的内容：
(1)SMT板型设计是否考虑了最大限度地减少组装流程的问题，即双面板的设计能否用单面板代替，PCB每一面是否能用一种组装流程完成，能否最大限度地不用手工焊；(2)PCB是否留出工艺传送边；(3)PCB是否设计出定位基准符号，尺寸是否正确，定位基准符号周围是否有1.0一1.5mm无阻焊区；(4)PCB非接地安装孔是否标明非金属化；(5)SMD的布局是否均匀，大元件是否分散布局；(6)SMD之间的间距是否利于检测和修补；(7)SMD的排布是否按照一个极性、一个引线位向的原则排列；(8)对于采用波峰焊的P哪上，元器件引线的排列是否严格按照一个引线位向排列，一大一小相邻很近(相邻距离小于大元件高度)元件的排列是否利于消除遮蔽现象；(9)PCB上SMD引线与焊盘尺寸是否一致；(10)轴向插装元件立式安装时的插孔跨距是否大小合适；(11)径向插装元件插孔跨距是否与元件引线中心距一致；(12)相邻插装元件之间的间距是否利于手工插装作业；(13)每个插装元件安装空间是否足够；(14)PCB的元件标识符是否易于看到，有极向元件极性是否标出，比第一脚位置是否标出；(15)勘皿焊盘与引线的连接、SMD焊盘与导通孔的连接是否符合工艺要求；(16)测试焊盘是否考虑；(17)阻焊膜是否将不需要焊接的金属导体全部覆盖；(18)PCB安装时，是否有导电地方同机架相碰；(19)PCB外形形状和尺寸是否与结构件设计一致；(20)PCB上接插件位置是否利于布线和插拔；(21)PCB布线密度(间隔和线宽)是否满足电气性能要求；(22)小尺寸板是否考虑了拼版制造。