微波多层印制板制造工艺之层压工艺

  1)排板
  将RT/duroid6002板材与粘结片交替叠置。为了保证多层印制板层间重合精度,采用四槽定位销进行排板。采用将热电偶探头置入待压板内层非图形区域的方法,进行层压温度和时间的控制。
  2)闭合
  当压机处于较冷状态(通常压机温度低于120℃)时,将上述排好并装模的板置于压机中央,闭合压机,调节液压系统使待压区域获得所需压力。一般情况下,初始压力达到100psi就足够了,随后,全压压力升至200psi,以保证粘结片有适当的流动度。
  3)加温
  启动层压机,加热至220℃。一般情况下,控制最大加热速率,使上/下炉板的温度相差1℃~5℃。
  4)保温
  通常情况下,在220℃下保温15分钟,使粘结片处于熔融状态,并有足够的时间流动并润湿待粘表面。对于较厚的排板结构,保温时间可延长到30分钟~45分钟。
  5)冷压
  关闭加热系统,在保持压力的情况下冷却层压炉板,直至炉板温度降至120℃。解除压力,从层压机内取出含有层压板的模板。

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