增强型地下激光3D扫描器抄板克隆及芯片解密

增强型地下激光3D扫描器抄板克隆及芯片解密

  该款增强型地下激光3D扫描器的智联科技PCB抄板芯片解密中心反向研发而成的,可通过远程控制实现危险区域探测、快速准确地获取“现场”结果,3D显示、直接测量角度,更加准确、操作简单、携带极其方便、价格低廉技术支持遍及全球
  主要特征:
  包含脉冲式激光测距仪
  红点激光定位
  内置数字水平仪
  直读式光栅编码器(水平和垂直角度均可)
  RS422数据接口(USB数据,通过接触面单元控制接口)
  24V直流电源(10.5V DC~17V DC)
  支柱和挡墙的细节图
  金矿远程空穴扫描结果矿山穿透扫描结果
  技术规格:
  1类对人眼安全激光(FDA/IEC)、2级激光红点指针(FDA/IEC)、测量范围150m(被动目标反射率90%)、测量范围75m(被动目标反射率18%)、精度5cm、距离分辨率1cm、扫描速度200点/秒、水平扫描360°、垂直扫描270°、水平、垂直编码器
  光学视角:360°
  精度+/-0.2°
  精度:0.2°
  分辨率0.1°
  倾斜、滚动传感器
  范围360°精度+/-0.2°环境
  运行温度-10℃~45℃
  抗水、防尘IP65
  电源、尺寸
  24V直流电(通过接口的直流电为:10.5V-17V)
  尺寸:(W×D×L):140×119.5×503mm
  重量:5.0kg
  智联科技自成立以来一直从事PCB抄板、芯片解密、电路板克隆、样机制作及电子设备仿制的等反向技术研发,是目前国内最大最具权威性的反向技术研发的商业机构,欢迎有相关需求的朋友来电咨询及洽谈业务,我门将竭诚为您服务!

微信扫描二维码咨询