在印制板表面涂覆技术方面的变化是由于热风整平已不能完全适应高密度高精度的表面安装技术，特别是垂直式热风整平的焊料涂覆层，在连接盘上焊料呈弧形且厚薄不匀，使贴装SMD时定位不准，为此需采用水平式热风整平技术或采用电镀或化学镀镍金技术和有机可焊性保护剂(OSP)。特别是化学镀镍金、选择性镀金应用已越来越多。不少印制板厂的镀金板产量已超过热风整平印制板。另外久已淘汰的化学镀银技术又重新开始作为印制板的表面涂覆层。
还必须提到全球“绿色”浪潮对未来印制板技术可能的冲击。从目前的发展趋势来看，除了要淘汰消耗臭氧物质的清洗剂和使用不含溴的覆铜箔基板外，无铅焊料和无铅焊料镀(涂)覆层都已提到日程，现在无铅热风整平工艺已在国内外一些印制板厂开始试用，预计不久会大量推广。
