PCB布线设计与制造
高速信号PCB设计过程中要考虑众多因素,例如阻抗控制,信号完整性(SI),电源完整性(PI)等,工程师们的丰富设计经验和仿真技术使设计更符合客户的需求。同时在各兄弟PCB制造企业的支持下,为客户提供配套制造服务。
MTG具有HDI PCB的制造技术优势。高密度互连 HDI 技术为设计师提供平台,用建立更新、更小、集成度更高的器件和系统模块来满足产品的精巧、可移动和多功能特征。我们提供一系列高性价比的 HDI 技术设计方案,运用盲埋孔、叠孔满足功能性及可制造性要求。
数码相机板
2747 pins
0.075 mm
8 层
0.5 mm
83.3 mm X 51mm
304 pins
0.25 mm
Allegro
0.15 mm
3 周
HDI (2+4+2)
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