【类    别】：典型高速板
【难    点】：采用BCM56601套片方案，带RLDRAM,DDRII SDRAM,TCAM，有严格的时序要求；板上高速信号3.125G多对，1.25G信号48对，每对长度13英寸；阻抗控制严格，电源种类繁多，6安以上的电流有8种，大量的锁相环；单板PIN数25000以上，大量的网络规则
【我司对策】：详细分析资料计算时序，HSPICE仿真1.25G信号与3.125G信号的布线规则。前仿真确定RLDRAM，DDRII，SDRAM，TCAM的布线拓扑，后仿真确认它们的时序。通过电流计算软件合理设计电流布线通道。多人并行设计确保单板进度。
【结    果】：单板比用户预计的时间缩短一半设计完成，信号质量满足要求。

【类    别】：典型高端消费类电子产品单板
【难    点】：单板尺寸非常小，其主板是普通手机板的一半大小,外形怪异导致布局受到很大限制；GSM&WCDMA双模手机导致射频区域很大，在布局的时候射频模块整体放到基带芯片下面，导致基带芯片的打孔受到很大限制。超薄的手机方案让板厚受限。原来准备采用ALIVH材料，但出于成本考虑和降低风险采用了二阶盲埋孔方案，但布线要求没有降低。
【我司对策】：通过与多家PCB生产伙伴的沟通，确定了合适的设计参数；RF专家参与PCB设计、严格的设计流程使单板的信号质量得到保证，仔细的优化工作，使各方面的要求得到最佳协调。
【结    果】：设计按计划实现并成功投板，调试顺利。