高速信号PCB设计过程中要考虑众多因素，例如阻抗控制，信号完整性（SI），电源完整性（PI）等，龙人的工程师们凭借丰富的设计经验和仿真技术使设计更符合客户的需求。同时在各兄弟PCB制造企业的支持下，为客户提供配套制造服务。
MTG具有HDI PCB的制造技术优势。高密度互连 HDI 技术为设计师提供平台，用建立更新、更小、集成度更高的器件和系统模块来满足产品的精巧、可移动和多功能特征。龙人pcb工作室提供一系列高性价比的 HDI 技术设计方案，运用盲埋孔、叠孔满足功能性及可制造性要求。
 光纤通讯板 |
| |
 |
 |
| 数字信号管脚数： |
18962 pins |
最小孔径： |
0.2 mm |
| 层数： |
14 layers |
BGA pitch： |
1mm |
| 尺寸： |
282 mm X 376.73 mm |
BGA管脚数： |
1089 pins |
| 频率： |
622 MHz |
设计软件： |
Allegro |
| 最小线宽： |
0.1mm |
设计周期： |
4 周 |
| 阻抗： |
Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm |
|
| 工控板 |
| |
 |
| 层数： |
6 层 |
管脚数： |
7314 pins |
| 尺寸： |
185 mm X 122 mm |
最小孔径 |
0.3 mm |
| 最小线宽： |
0.15 mm |
设计软件： |
Power PCB |
| 设计制造周期： |
4 周 |
BGA 管脚数： |
361 pins |
| BGA pitch |
1.27 mm |
|
|
| 阻抗： |
Single ended 50 ohm; Differential 100 ohm
|
|
