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2011-12

PCB抄板及样机仿制案例单相电能质量分析仪

我司已通过反向工程掌握该产品的技术资料,并可提供该产品的的 PCB设计 、PCB抄板、 芯片解密、 样机制作、样机调试等方面的服务,满足客户的需求。同时,我们会根据市场需求的变化和产品的更新换代,提升该产品的功

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2011-12

微波多层印制板制造工艺之层压工艺

1)排板   将RT/duroid6002板材与粘结片交替叠置。为了保证 多层印制板 层间重合精度,采用四槽定位销进行排板。采用将热电偶探头置入待压板内层非图形区域的方法,进行层压温度和时间的控制。   2)闭合   当压

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2011-11

基板铜表面常出现的缺陷原因

(1)铜箔出现凹点或凹坑,这是由于叠层压制时所使用的工具表面上存有外来杂质。 。   (2)铜箔表面出现凹点与胶点,是由于所采用压板模具压制和叠层时,存有外来杂质直接影响所至。   (3)在制造过程中,所使

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PCB行业ERP物料编码的总体原则

PCB行业物料编码是以简短的文字、符号来代表物料、品名、规格或类别的一种管理工具。对于 PCB行业, 物料类型繁多、型号各异,物料的请购、跟催、收发、盘点、储存等工作极为频繁。而凭借物料编码,使各部门提高效率

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固定电容器的检测

A 检测10pF以下的小电容因10pF以下的固定电容器容量太小,用万用表进行测量,只能定性的检查其是否有漏电,内部短路或击穿现象。测量时,可选用万用表R10k挡,用两表笔分别任意接电容的两个引脚,阻值应为无穷大。若

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2011-11

PCB沉银层的根本原因分析

腐蚀 是由于空气中的硫或氧与金属表面反应而产生的。银与硫反应会在表面生成一层黄色的硫化银(Ag2S)膜,若硫含量较高,硫化银膜最终会转变成黑色。银被硫污染有几个途径,空气(如前所述)或其他污染源,如PWB包装纸。银与

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2011-11

详细分析PCB甩铜的常见原因

PCB厂 制程因素   1、 铜箔蚀刻过度,市场上使用的电解铜箔一般为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一般为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔基本都未出现过批量性的甩铜。

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2011-11

PCB组件中焊点的二次冷却

如前所述,SMT对PCBA(印制板组件)返修的挑战在于返修工艺应该模仿生产的工艺。事实证明: 第一,在再流前预热PCB组件是成功生产PCBA所必需的;第二,再流之后立即迅速冷却组件也是很重要的。而这两个简单工艺一直被

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2011-11

主板信号的基本走线规则

1、CPU的走线:   CPU的走线一般情况下是走5/10 Control线间距要稍大些,在20mil左右,   1Data线(0-63) 64根;   2Address线(3-31) REQ(0-4)等   3Control线(一般分布在data线和Address线的中间)   

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印制电路板丝印阻焊剂工艺介绍

丝印前的准备和 加工 丝印阻焊剂的主要目的是为避免电装过程焊料无序流动而造成两导线之搭桥,确保电装质量。 (一) 检查项目 1, 检查和阅读工艺文件与实物是否相符,根据工艺文件所拟定的要求进行准备; 2, 检查