如何提高PCB的焊接质量


本文关键词:如何提高PCB的焊接质量

 

最近几年随印刷电路基板(PCB)的封装密度高密度化,要求提高锡膏网版印刷制程作业质量的声浪与日俱增。

所谓网版印刷质量是指网版印刷的网孔堵塞造成锡膏未被印刷,或是印刷渗透至网版与印刷电路基板之间,与邻近接地(Land)形成牵丝(Bridge)等致命性缺陷,无法达成均匀、无分布不均、长时间连续、稳定的锡膏网版印刷质量,因此作业上要求利用专用锡膏检查设备,使锡膏印刷量作数量化的定量管理,而不是传统外观检查、目视检查等定性管理。

此外支持高密度封装的电子组件固定器(Mounter)也进行高精度化度革命,目前电子组件固定器的装密精度已经实现±50μm量产要求水平。

虽然电子组件固定器已经达成高精度封装水平,然而实际上生产线充分维持该能力的条件却很困难,因此本文要探讨利用专用锡膏检查设备,使锡膏印刷量作数量化的管理手法,以及电子组件固定器简易的确认手法。

 


来源:PCB抄板

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