当前位置:智联科技 > 常见问题与解答 > 正文

设计优秀的PCB文件

设计优秀的PCB文件
    我们是专业做PCB的,在线路板这个行业呆久了,看到了上百家公司设计的PCB板,各行各业的,如有空调的,液晶电视的,DVD的,数码相框的,安防的等等,因此我从我所站的角度来说,就觉得有些PCB文件设计得好,有些PCB文件设计则不是那么理想,标准就是怎能么样PCB厂的工程人员看得一目了然,而不产生误解,导致做错板子,下面我会从PCB的制作流程来说,说的不好,请各位多多包涵!

1 制作要求

    最直接也是最大的问题,就是最小孔径的设计,一般板内的最小孔径都是过孔的孔径,这个是直接体现在成本上的,有些板的过孔明明可以设计为0.50MM的孔,即只放0.30MM,这样成本就直接大幅上升,厂家成本高了,就会提高报价;另外就是过孔太多,有些DVD以及数码相框上面的过孔真的是整板都放满了,动不动就1000多孔,做过太多这方面的板,认为正常应该在500-600孔,当然有人会说过孔多对板子的信号导通方面,以及散热方面有好处,我认为这就要取一个平衡,在控制这些方面的同时还要不会导致成本上升,我在这里可以说个例子:我们公司有个客户是深圳做DVD的,量很大,在最开始合作的时候也是以上这种情况,后来成本对双方来说,实在是个大问题,经过与 R&D沟通,将过孔的孔径尽量加大,删除大铜皮上的部分过孔,像主IC中间的散热孔用4个3.00MM的孔代替, 这样一来,钻孔的费用就降低了,一平方就可以降几十块钱的钻孔费,对于双方来说达到了双赢;另外就是一些槽孔,比如说1.00MM X 1.20MM的超短槽孔,对于厂家来说,真的是非常之难做,第一很难控制公差,第二钻也来的槽也不是直的,有些弯曲,以前我们也做过部分这样的板子,结果几毛钱人民币的板,由于槽孔不合格,扣款1美金/块,我们也与客户沟通过这方面的问题,后来就直接改用1.20MM的圆孔。

2 钻孔方面的设计

    How-Siang Yap是Agilent技术公司EEsof部EDA产品营销组成员,他概述了可以成为一种有效的协同仿真方案的跨域仿真技术(cross-domain-simulation)。首先他表示,需要数值域工具,如The MathWorks公司的Matlab,或Agilent公司的Ptolomy,以及C++、System-C和标准的HDL(硬件描述语言)。另外还需要频域的交流仿真工具,它可以用S参数并实现谐波平衡技术。Yap补充说,对于时域,需要Spice工具。他的建议是,在设计转为硬件以前,应采用EM(电磁)域工具,它可以使用矩量法(method-of-moment)和有限元分析技术,查找邻近效应和转换效应的错误。

3 线路方面的设计

    对于线宽线距,以及开路短路等,是厂家最常见的,抛开特殊的不说,一些比较常规的板子,我觉得线宽线距当然越大越好,我见过有些文件,一条本来可以走得直直的走线,偏偏中间非要出现几个弯,同排好几根宽大小相同走线,间距不一样,比如有些地方间距才0.10MM,有些地方则有0.20MM,我认为R&D在布线时,就要注意这些细节方面;还有一些线路焊盘或者走线与大铜皮的距离只有0.127MM,增加了厂家处理菲林的难度,最好焊盘走线与大铜皮的距离有0.25MM以上;有些走线则距外围或V-CUT处的安全距离很小,厂家能够移还好,有些则必须一定要R&D设计好才能做,甚至有不是同一个网络的走线连在一起,而有些明明是同一个网络的,偏偏又没连,到最后厂家与R&D沟通,就发现是短路开路,然后要重新修改资料,这种情况还不在少数,有经验的工程师或许可以看得出,经验不足的则只跟着设计的文件做,结果是要么修改文件重新打样或者用刀片刮开或者飞线,对于线路有阻抗要求的板,有些R&D也不写,最后也是不符合要求。另外有些板的过孔设计在SMD PAD上,焊接时则漏锡下去。

4 阻焊方面的设计

    在阻焊方面比较易出现的问题,就在有些铜皮或者走线上要露铜这些方面。比如在铜皮上要加开阻焊窗,以利于散热,或者在一些大电流的走线上要露铜,一般这些另外增加的阻焊是放在Soldermask层,但有些R&D则另外新建一层,放在机械层上的,放在禁止布线层的,五花八门,什么都有,这还不说,还不特别说明,很难让人明白。我认为最理想的还是放在TOP Soldermask或者BOTTOMSoldermasK层是最好的,让人最容易理解。另外就要说明IC中间的绿油桥是否要保留,最好也给予说明。

5 字符方面的设计

    字符方面最重要的就是字宽字高设计的要求,有些板这个方面也不是很好,同一种元件甚至出现几种字符大小,我作为厂家都认为不美观,这些我认为必须向那些主板厂家学习,一排一排的元件字符,同样的大小,让人看上去都有赏心悦目的感觉。其实字符最好设计为0.80*0.15MM以上,厂家做丝印工序也比较好印;另外就是一些大的白油块,比如说晶振上的,或者一些排插上的,有些厂家要用白油盖住焊盘,有些则要露出焊盘,这些也是必须说明的;也碰到过一些丝印位置对调错误的,比如电阻和电容的字符对换了,不过这些错误还是很少的;还有就是需要加上的标志,如UL标志,ROHS字样,PB标志,厂家的LOGO以及编号。