PCB制作常见问题
1． 简述一般覆铜箔板是怎样制成的？
一般覆铜箔板是用增强材料（玻璃纤维布、玻璃毡、浸渍纤维纸等），浸以树脂粘合剂，通过烘干、裁剪、叠合成坯料，然后PCB抄板覆上铜箔，用钢板作为模具，在热压机中经高温高压成形而制成的。
2．PCB抄板覆铜箔板的品种按板的刚、柔程度，增强材料的不同，分别可分为那几类？
按板的刚、柔程度可分为刚性覆铜箔板和挠性覆铜箔板。
按增强材料的不同，可分为：纸基、玻璃布基、复合基（CEM系列等）和特殊材料基（陶瓷、金属基等）四大类。
3． 简述国标GB/T4721-92的意义。
产品型号第一个字母 ，C，即表示覆铜箔。
第二、三两个字母，表示基材所用的树脂；
第四、五两个字母，表示基材所用的增强材料；
在字母末尾，用一短横线连着两位数字，表示同类型而不同性能的产品编号。
4． 下列英文缩写分别表示什么？JIS，ASTM，NEMA，MIL，IPC，ANSI，IEC，BS
JIS 日本工业标准
ASTM 美国材料实验学会标准。
NEMA 美国制造协会标准
MIL 美国军用标准
IPC 美国电路互连与封装协会标准
ANSI 美国国家标准协会标准
UL 美国保险协会实验室标准
IEC 国际电工委员会标准
BS 英国标准协会标准
DIN 德国标准协会标准
VDE 德国电器标准
CSA 加拿大标准协会标准
AS 澳大利亚标准协会标准
5． 简述UL标准与质量安全认证机构？
UL是"保险商实验室"的英文开头。UL 机构现已发布了约六千件安全标准文件。与覆铜箔板有关内容的标准，包含在U1746中。
6． 铜箔按不同制法可分为那两大类？在IPC标准中有分别称为什么？
分为压延铜箔和电解铜箔两大类。在IPC 标准中分别称为W类和E 类
7． 简述压延铜箔和电解铜箔的性能特点和制法。
压延铜箔是将铜板经过多次重复辊扎而制成的。它如同电解铜箔一样，在毛箔生产完成后，还要进行粗化处理。压延铜箔的耐折性和弹性系数大于电解铜箔，铜纯度高于电解铜箔，在毛面上比电解铜箔光滑。
8． 简述电解铜箔的各种技术性能及其覆铜箔板性能的影响？
A． 厚度。
B． 外观。
C． 抗张强度与延伸率。高温下的延伸率和抗张强度低，会引起半的尺寸稳定性和平整性变查，PCB的金属化孔的质量下降以及使用PCB时产生铜箔断裂问题。
D． 抗剥强度。低粗化度的LP、VLP、SLP型铜箔在制作精细线条的抄板印制板和多层板上，其抗剥强度性能比一般铜箔（STD型）、HTZ型更好。
E． 耐折性。电解铜箔纵向和横向差异，横向略高于纵向。
F． 表面粗糙度。
G． 蚀刻性。
H． 抗高温氧化性。
除上述八项铜箔主要技术性能外，还有铜箔的可塑性、UV油墨的附着性，铜箔的质量电镀系数，铜箔的色相等。
9． 简述玻璃纤维布的性能？
基本性能的项目有：经杀、纬纱的种类、织布的密度（经纬纱根数）、厚度、单位面积的重量、幅宽以及断裂强度（抗张强度）等。
10． 按NEMA标准，一般用纸基覆铜箔板按其功能划分常见的有那些？
常见的有：XPC、XXXPC、FR-1（XPC-FR）、FR-2（XXXPC-FR）、FR-3等品种。
11． 试比较一般纸基覆铜箔板与环氧玻璃布基覆铜箔板？
一般纸基覆铜箔板与环氧玻璃布基覆铜箔板相比，抄板具有价格低，PCB可冲孔加工等优点。但一些介电性能、机械性能不如环氧玻璃布基板。吸水性较高也是此类板的突出特点。
12． 简述酚醛纸基覆铜箔板的性能？
一类是基本性能。主要包括介电性能、机械性能、物理性能、阻燃性等。另一类是应用性能。包括：板的冲孔加工性、加工板的尺寸变化和平整性方面的变化、板在不同条件下的吸水性、板的冲击强度、板在高温下的耐浸焊性和铜箔剥离强度的变化等。
13． 简述一般玻璃布基覆铜箔板的特性？
一般玻璃布基覆铜箔板的增强材料采用E型玻璃纤维布，常用牌号（按IPC标准）为：7628、2116、1080三种。常采用的电解粗化铜箔为0.018毫米、0.035毫米、0.070毫米三种。
14． 一般FR-4板分为那两种，其板厚范围一般是多少？
FR-4刚性板。板厚范围：0.8-3.2毫米，另一种为多层线路板芯部用的薄型板。板厚范围：0.1-0.75毫米。
15． 什么叫复合基材覆铜板CEM-3？
复合基材覆铜箔板CEM-3，几美国NEMA标准中定义的composite Epoxy Material Grade-3型板材，简称CEM-3。
16． 简述CEM-3的性能特点和用途。
由于板芯的玻璃布用玻纤非织布代替，机械强度有所下降；但改善了冲剪性能，很多装配孔可以冲制，提高功效；同时非织布对钻头的磨损量小，明显改善了板材的钻孔性能。如果采用长轴钻头，可以将五块板重叠钻孔。非织布结构比玻璃布疏松，有利于树脂液浸渍、板材的湿、耐热性显著提高。
已经在民用及工业电子产品中被采用，为满足电子产品轻、薄、短、小化和多功能、高可靠性的要求，必须适合表面贴装技术及多层印制电路板技术，尺寸变化率小，绝缘性能高、平整性好、耐热性、铜箔粘接强度及通孔可靠性要高。