PCB抄板导通孔技术及元器件布局

1.PCB抄板导通孔布局
(1)避免在表面贴装焊盘以内或距表面贴装焊盘0.6mm以内设置导通孔。

(2)无外引脚的PCB抄板元器件焊盘(如片状电阻电容、可调电位器及电容等),其焊盘之间不允许有通孔(即元件下面不开导通孔;若用阻焊膜堵死可以除外),以保证清洗质量。

(3)作为测试支撑用的导通孔,在PCB设计布局时,需充分考虑不同直径的探针进行自动在线测试时的最小间距。

(4)导通孔径与元件引线的配合间隙太大易虚焊。一般导通孔径比引线直径大0.05~0.2mm,焊盘直径为导通孔径的2.5~3倍时,易形成合格焊点。

(5)导通孔与焊盘不能相连,以避免因焊料流失或热隔离。如导通孔确需与焊盘相连,应尽可能用细线(小于PCB抄板焊盘宽度1/2的连线或0.3mm~0.4mm)加以互连,且导通孔与焊盘边缘间距离大于1mm。

2.元器件布局

进行再流焊工艺时,元件排列方向应注意以下几点:

(1) 板面元件分布应尽可能均匀(热均匀和空间均匀);

(2) 元器件应尽可能同一方向排列,以便减少焊接不良的现象;

(3) 元器件间的最小间距应大于0.5mm,避免温度补偿不够;

(4) PLCC、SOIC、QFP等PCB抄板大器件周围要留有一定的维修、测试空间;

(5) 功率元件不宜集中,要分开排布在PCB边缘或通风、散热良好位置;

(6) 贵重元件不要放在PCB边缘、角落或靠近插件、贴装孔、槽、拼板切割、豁口等高应力集中区,减少开裂或裂纹。

3.元器件方向

进行波峰焊工艺时,元件排列方向应注意以下几点:

(1) 所有无源元件PCB抄板要相互平行;

(2) SOIC与无源元件的较长轴要互相垂直;

(3) 无源元件的长轴要垂直于板沿着波峰焊接机传送带的运动方向;

(4) 有极性的表面组装元件尽可能以相同的方向放置;

(5) 在焊接SOIC等多引脚元件时,应在焊料流方向最后两个焊脚处设置窃锡焊盘或焊盘面积加位,PCB抄板以防止桥连;

(6) 类型相似的元件应该以相同的方向排列在板上,使得元件贴装、检查和焊接时更容易;

(7) 采用不同组装工艺时,要考虑元件引脚及重量对再流焊或波峰焊工艺的适应性,防止掉件或漏焊,比如波峰焊接面上元件需能承受260℃高温,切不能是四边有PCB抄板引脚器件。

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