细数PCB微切片树脂选择标准

 

1、低粘度
  因为技术人员得透过镶嵌树脂看到试样目标区域的准确位置,因此树脂的透明度都非常重要了。
  2、强度
  为了防止树脂在脱模的过程中不易裂开,树脂就必须具有相当好的强度。
  3、低峰值温度
  如果峰值温度超过一定温度,铜就会发生氧化反应,这样在显微镜下的切片的观察效果就会大打折扣。而且,粉液混合时也会发热,如果温度太高了,粘度就会增加,进而影响了渗透微孔。
  4、低粘度
  为了利于树脂很好的渗透进微孔和凹陷区域,混合树脂则必须具有低粘度使得树脂的流动性良好。
  5、低收缩率
  一般情况下,冷镶嵌材料在固化时会产生收缩。从而在试样和镶嵌材料之间会产生缝隙,那么在试样进行打磨的时候,一些细小的磨料(如砂纸上的碳化硅颗粒)就极有可能会嵌入在缝隙中,而在接下来的工序中,这些磨料颗粒会被拖出但是会在试样表面划出一道深痕迹,非常影响打磨的效果。

 

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