PCB抄板过程中的钻孔问题分析

在PCB抄板过程中，我们智联科技团队遇到了很多钻孔质量的问题，我们总结了多年的经验，将这些问题陈列于下：
　　一、偏孔1.转轴有问题，一般为抖动，在0.6mm以下的钻头较多见。
　　2.台面X及Y轴光尺或丝杆有问题，光尺磨损漏读数，丝杆轴承之间有间隙，轴承座松动。
　　3.上下垫板的问题，以上垫板问题居多。
　　4．钻头质量问题其中，第一二点通过维修可以恢复，第三四点必须更换材料。
　　二、多孔、漏孔1. 钻孔程序有问题 通过检查程序恢复。
　　2. 设备电脑故障，特别是采用通用操作系统控制的数控钻床，如采用windows操作系统容易感染病毒。 必须通过维修。
　　三、断钻头1. 丝杆轴承之间有间隙。台面停止时有间隙晃动；或者转轴有问题，一般为抖动，在0.6mm以下的钻头较多见。通过维修恢复。
　　2. 钻头参数设置有问题，也会出现这种情况，必须通过修正参数来恢复。
　　3.上下垫板的问题和钻头质量问题，这就必须更换材料。
　　四、堵孔（孔内有碎屑）1. 数控钻床吸尘真空度不够。必须检查吸尘真空度。
　　2. 钻头转速与下速设置不当。必须根据厂商提供的参数表进行调整3. 上下垫板及线路板基材有问题，一般是上下垫板及线路板基材含水份过多，线路板基材中的环氧树脂熟化程度不够，或下垫板树脂含量过高。可采用烘板和更换材料。
　　五、未钻透1. 机床设置参数不正确，必须调整参数。
　　2. 采用定位环的数控机床中定位环的安装或其质量有问题，如不采用定位环的数控机床为装夹装置及转轴有问题，维修设备并检查定位环安装的深度是否正确。
　　3. 机床的压脚卡死、下垫板厚度不均匀、机床台面不水平。维修压脚，更换材料和调整水平。
　　六、分层1.原材料问题，这就要更换材料。
　　2.钻孔参数设置不正确，需进行调整。
　　七、孔内毛刺、粗糙、腻污（材料溶化后的粘附）1. 钻孔参数设置不当，毛刺和粗糙一般为钻孔速度过慢下速过快，腻污为转速过快下速过慢。必须调整参数。
　　2. 材质有问题，这就要更换材料。
　　八、表面毛刺1.上下垫板不平整。更换材料。
　　2.机器压脚故障。进行维修就行了。
　　九、空洞（增强纤维被撕开而留下的空腔。）有未粘牢的松散的纤维1. 钻孔参数设置不当，调整参数2. 材料材质有问题，FR－4中很多为树脂熟化程度不够或玻璃布质量差。更换材质，有时可将板子烘150度2小时自然冷却后再钻孔。
　　十、孔内有沟槽和来福线（螺旋形凹槽）一般情况为钻头质量有问题，主要是钻孔钻头边刃上有缺口。更换钻头就能解决。
　　我们智联科技科技在PCB抄板中具有相当专业的领先优势，从多年的经验总结出以上分析结果，希望能给大家一些参考。