PCB抄板过程中的钻孔问题分析


在PCB抄板过程中,我们智联科技团队遇到了很多钻孔质量的问题,我们总结了多年的经验,将这些问题陈列于下:
  一、偏孔1.转轴有问题,一般为抖动,在0.6mm以下的钻头较多见。
  2.台面X及Y轴光尺或丝杆有问题,光尺磨损漏读数,丝杆轴承之间有间隙,轴承座松动。
  3.上下垫板的问题,以上垫板问题居多。
  4.钻头质量问题其中,第一二点通过维修可以恢复,第三四点必须更换材料。
  二、多孔、漏孔1. 钻孔程序有问题 通过检查程序恢复。
  2. 设备电脑故障,特别是采用通用操作系统控制的数控钻床,如采用windows操作系统容易感染病毒。 必须通过维修。
  三、断钻头1. 丝杆轴承之间有间隙。台面停止时有间隙晃动;或者转轴有问题,一般为抖动,在0.6mm以下的钻头较多见。通过维修恢复。
  2. 钻头参数设置有问题,也会出现这种情况,必须通过修正参数来恢复。
  3.上下垫板的问题和钻头质量问题,这就必须更换材料。
  四、堵孔(孔内有碎屑)1. 数控钻床吸尘真空度不够。必须检查吸尘真空度。
  2. 钻头转速与下速设置不当。必须根据厂商提供的参数表进行调整3. 上下垫板及线路板基材有问题,一般是上下垫板及线路板基材含水份过多,线路板基材中的环氧树脂熟化程度不够,或下垫板树脂含量过高。可采用烘板和更换材料。
  五、未钻透1. 机床设置参数不正确,必须调整参数。
  2. 采用定位环的数控机床中定位环的安装或其质量有问题,如不采用定位环的数控机床为装夹装置及转轴有问题,维修设备并检查定位环安装的深度是否正确。
  3. 机床的压脚卡死、下垫板厚度不均匀、机床台面不水平。维修压脚,更换材料和调整水平。
  六、分层1.原材料问题,这就要更换材料。
  2.钻孔参数设置不正确,需进行调整。
  七、孔内毛刺、粗糙、腻污(材料溶化后的粘附)1. 钻孔参数设置不当,毛刺和粗糙一般为钻孔速度过慢下速过快,腻污为转速过快下速过慢。必须调整参数。
  2. 材质有问题,这就要更换材料。
  八、表面毛刺1.上下垫板不平整。更换材料。
  2.机器压脚故障。进行维修就行了。
  九、空洞(增强纤维被撕开而留下的空腔。)有未粘牢的松散的纤维1. 钻孔参数设置不当,调整参数2. 材料材质有问题,FR-4中很多为树脂熟化程度不够或玻璃布质量差。更换材质,有时可将板子烘150度2小时自然冷却后再钻孔。
  十、孔内有沟槽和来福线(螺旋形凹槽)一般情况为钻头质量有问题,主要是钻孔钻头边刃上有缺口。更换钻头就能解决。
  我们智联科技科技在PCB抄板中具有相当专业的领先优势,从多年的经验总结出以上分析结果,希望能给大家一些参考。


 

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