FPC软板生产前设计小技巧

  1、如需要贴补强的板,贴补强处的手指必须向内移0.3~0.5MM,然后再做过度引线,引线宽比手指小0.1~0.2 MM。
  2、做电镀测试。做测试是要注意不可少拉和多拉,更不可有重复电镀的现象(如能全部导通的就做电镀金工艺,如不能全部导通的就做沉金工艺。沉金工艺要做过孔图)。
  3、把外型另外复制到一层,把线宽改为0.13MM,并加以剪切,然后加到没有手指的那面线路上去。
  4、先把外型排板,然后再填工艺铜皮,铜皮离外型0.5~0.8MM。
  5、在线路上画包封、胶纸和补强的标示线。线宽为0.1MM。
  6、将线路、包封和钻带进行排板,然后再把工艺铜皮复制到线路上;
  8、制作钻带时,软板和包封钻带的工艺孔和对位孔要与线路上的孔位大小一致。
  9、钻带中2.0MM的工艺孔要放在第一把刀。
  10、做软板钻带时,要加六组电镀孔,孔径的大小以软板内的最小为准。(软板的最小孔径为0.2MM)
  11、包封钻带中如果有槽孔的,要单独设置一把刀,并把它放在最后。(槽孔最小为0.65MM)
  12、补强和胶纸需要钻孔时,要比软板包封单边大0.2MM以上,另外加剪切孔。(剪切孔的大小为0.5~0.8MM)
  13、软板的钻带资料要放大万分之五(即1.0005),如果PI补强要钻孔的,PI补强的钻孔资料要缩小万分之八(即0.9992)。

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