PCB元件封装库命名规则简介

  1、集成电路(直插)
  用DIP-引脚数量+尾缀来表示双列直插封装
  尾缀有N和W两种,用来表示器件的体宽
  N为体窄的封装,体宽300mil,引脚间距2.54mm
  W为体宽的封装, 体宽600mil,引脚间距2.54mm
  2 、集成电路(贴片
  用SO-引脚数量+尾缀表示小外形贴片封装
  尾缀有N、M和W三种,用来表示器件的体宽
  N为体窄的封装,体宽150mil,引脚间距1.27mm
  M为介于N和W之间的封装,体宽208mil,引脚间距1.27mm
  W为体宽的封装, 体宽300mil,引脚间距1.27mm
  3、电阻
  1 SMD贴片电阻命名方法为:封装+R
  2 碳膜电阻命名方法为:R-封装
  3 水泥电阻命名方法为:R-型号
  4、电容
  1 无极性电容和钽电容命名方法为:封装+C
  2 SMT独石电容命名方法为:RAD+引脚间距
  3 电解电容命名方法为:RB+引脚间距/外径
  5、二极管整流器件
  命名方法按照元件实际封装,其中BAT54和1N4148封装为1N4148
  6 、晶体管
  命名方法按照元件实际封装,其中SOT-23Q封装的加了Q以区别集成电路的SOT-23封装,另外几个场效应管为了调用元件不致出错用元件名作为封装名
  7、晶振
  HC-49S,HC-49U为表贴封装,AT26,AT38为圆柱封装,数字表规格尺寸
  8、电感、变压器件
  电感封封装采用TDK公司封装
  9、光电器件
  1 贴片发光二极管命名方法为封装+D来表示
  2 直插发光二极管表示为LED-外径
  3 数码管使用器件自有名称命名
  10、接插
  1       SIP+针脚数目+针脚间距来表示单排插针,引脚间距为两种:2mm,2.54mm
  2       DIP+针脚数目+针脚间距来表示双排插针,引脚间距为两种:2mm,2.54mm
  3       其他接插件均按E3命名

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