柔性线路板结构设计

  因应不同需要及成本考量,采用不同结构设计。
  1. 简单单层FPC由2层PI薄膜包覆着1层铜箔线路,露空接触面在同一面。
  2. 单层双面接触(假双面)在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口,好让成品露空接触面可分别在2面,此制作方式广泛采用於LCD模组上。
  3. 单层(窗口型/裸空型)同样在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口,好让成品接触面可分别在2面,此制作方式可直接采用铬铁把FPC焊在PCB上。
  4. 单层(露空手指型)同样在制作过程中先把2层PI薄膜预冲开口,此制作方式适用於连接2片PCB而不需连接器。
  5. 单层(反折型)将单层FPC反折为双面接触,适用接插於ZIF连接器。
  6. 双面FPC包括2层铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。
  7. 多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。多层中空型(AirGap)则於需经常弯曲区域不施加黏合而留为分层,以达致极佳弯折效果,特别适用於折叠式移动电话,多层板包括3层或以上铜箔线路而互相之间由导孔(PTH)连接。
  8. 带导电胶(ACP

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