pcb设计常遇问题与技巧(二)

4 大面积导体中连接腿的处理

 

     在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气机能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。②轻易造成虚焊点。所以兼顾电气机能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal ,这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。多层板的接电(地)层腿的处理相同。 

 

布线中网络系统的作用

 

     在很多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的。网格过密,通路固然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必定对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品的运算速度有极大的影响。而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏,通路太少对布通率的影响极大。所以要有一个疏密公道的网格系统来支持布线的进行。      尺度元器件两腿之间的间隔为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基础一般就定为0.1(2.54 mm)或小于 0.1 英寸的整倍数,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。

 

设计规则检查(DRC

 

     布线设计完成后,需当真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定的规则是否符合印制板出产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:


1 、线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否公道,是否知足出产要求。

2 、电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在 PCB中是否还有能让地线加宽的地方。

3 、对于枢纽的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被显著地分开。 4 、模拟电路和数字电路部门,是否有各自独立的地线。

5)后加在PCB 中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路。

6)对一些不理想的线形进行修改。

7 、在 PCB 上是否加有工艺线?阻焊是否符合出产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字

符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量。

8 多层板中的电源地层的外框边沿是否缩小, 如电源地层的铜箔露出板外轻易造成短路。 
在设计中,布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果,因此可以


 

这样以为,公道的布局是 PCB 设计成功的第一步。


 


 

     布局的方式分两种,一种是交互式布局,另一种是自动布局,一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整,在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配,将两个门电路进行交换,使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后,还可对设计文件及有关信息进行返回标注于原理图,使得 PCB 板中的有关信息与原理图相一致,以便在今后的建档、更改设计能同步起来同时对模拟的有关信息进行更新,使得能对电路的电气机能及功能进行板级验证。

-虑整体美观      一个产品的成功与否,一是要注重内在质量,二是兼顾整体的美观,两者都较完美才能以为该产品是成     功的。     在一个 PCB 板上,元件的布局要求要均衡,疏密有序,不能头重脚轻或一头沉。

--布局的检查

 
印制板尺寸是否与加工图纸尺寸相符?能否符合 PCB 制造工艺要求?有无定位标记? 元件在二维、三维空间上有无冲突? 元件布局是否疏密有序,排列整洁?是否全部布完? 需常常更换的元件能否利便的更换?插件板插入设备是否利便? 热敏元件与发烧元件之间是否有适当的间隔? 调整可调元件是否利便? 在需要散热的地方,装了散热器没有?空气流是否通畅? 信号流程是否顺畅且互连最短? 插头、插座等与机械设计是否矛盾?

路干扰题目是否有所考虑?

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