pcb设计常遇问题与技巧(六)

4. 电源
    4.1  确定电源连接关系。

    4.2  数字信号布线区域中,用 10uF 电解电容或钽电容与 0.1uF 瓷片电容并联後接在电

/地之间.PCB 板电源进口端和最远端各放置一处,以防电源尖峰脉冲引发的噪声干扰。 

 

    4.3  对双面板,在用电电路相同层面中,用两边线宽为 200mil 的电源走线环绕该电路。

(另一面须用数字地做相同处理)

    4.4  一般地,先布电源走线,再布信号走线。

 

    5. 

    5.1 双面板中,数字和模拟元器件( DAA)附近及下方未使用之区域用数字地或模拟地

区域填充,各层面同类地区域连接在一起,不同层面同类地区域通过多个过孔相连:Modem

DGND 引脚接至数字地区域,AGND 引脚接至模拟地区域 ;数字地区域和模拟地区域用一

条直的旷地空闲隔开。

 

    5.2  四层板中, 使用数字和模拟地区域笼盖数字和模拟元器件( DAA) Modem DGND

引脚接至数字地区域, AGND 引脚接至模拟地区域 ;数字地区域和模拟地区域用一条直的空

隙隔开。

 

    5.3  如设计中须 EMI过滤器, 应在接口插座端预留一定空间, 绝大多数 EMI器件(Bead/

电容)均可放置在该区域 ;未使用之区域用地区域填充,如有屏蔽外壳也须与之相连。

 

    5.4  每个功能模块电源应分开。 功能模块可分为: 并行总线接口、 显示、 数字电路(SRAM

EPROMModem) DAA 等,每个功能模块的电源/地只能在电源/地的源点相连。

    5.5  对串行 DTE 模块,使用去耦电容减少电源耦合,对电话线也可做相同处理。

 

    5.6  地线通过一点相连,如可能,使用 Bead;如按捺 EMI 需要,答应地线在其它地方相连。

    5.7  所有地线走线尽量宽,25-50mil

    5.8  所有 IC 电源/地间的电容走线尽量短,并不要使用过孔。

 

    6.  晶振电路

    6.1  所有连到晶振输入/输出端( XTLIXTLO)的走线尽量短,以减少噪声干扰及分布

电容对 Crystal 的影响。XTLO 走线尽量短,且弯转角度不小於 45 度。( XTLO 连接至上

升时间快,大电流之驱动器)

    6.2  双面板中没有地线层,晶振电容地线应使用尽量宽的短线连接至器件上

     离晶振最近的 DGND引脚,且尽量减少过孔。

 

    6.3  如可能,晶振外壳接地。

    6.4  XTLO引脚与晶振/电容节点处接一个 100 Ohm电阻。

    6.5  晶振电容的地直接连接至 Modem GND 引脚,不要使用地线区域或地线走线来

连接电容和 Modem GND引脚。

 

    7.  使用EIA/TIA-232接口的独立 Modem设计

    7.1  使用金属外壳。  假如须用塑料外壳,应在内部贴金属箔片或喷导电物质以减小

EMI

    7.2  各电源线上放置相同模式的 Choke

    7.3  元器件放置在一起并紧靠 EIA/TIA-232 接口的 Connector

 

    7.4  所有 EIA/TIA-232 器件从电源源点单独连接电源/地。电源/地的源点应为板上电源

输入端或调压芯片的输出端。

    7.5 EIA/TIA-232 电缆信号地接至数字地。

    7.6  以下情况 EIA/TIA-232 电缆屏蔽不用接至 Modem 外壳 ;空接 ;通过 Bead 接到数字

;EIA/TIA-232 电缆靠近 Modem外壳处放置一磁环时直接连到数字地。

 

    8. VC VREF电路电容走线尽量短,且位於中性区域。

    8.1 10uF VC 电解电容正极与 0.1uF VC 电容的连接端通过独立走线连至 Modem VC

引脚(PIN24)

    8.2 10uF VC 电解电容负极与 0.1uF VC 电容的连接端通过 Bead 後用独立走线连至

Modem AGND引脚(PIN34)

 

    8.3 10uF VREF 电解电容正极与 0.1uF VC 电容的连接端通过独立走线连至 Modem

VREF引脚(PIN25)

    8.4 10uF VREF 电解电容负极与 0.1uF VC 电容的连接端通过独立走线连至 Modem

VC 引脚(PIN24);留意与8.1 走线相独立。

 

VREF ------+--------+

10u  0.1u

VC ------+--------+

10u  0.1u

+--------+-----~~~~~---+ AGND 使用之 Bead应知足:

100MHz 时,阻抗=70W ; ;

额定电流=200mA ; ;

最大电阻=0.5W

 

    9.  电话和 Handset 接口

    9.1 Tip Ring 线接口处放置 Choke

 

    9.2  电话线的去耦方法与电源去耦类似,使用增加电感组合体、Choke、电容等方法。

但电话线的去耦比电源去耦更难题也更值得留意,  一般做法是预留这些器件的位置,以便

机能/EMI测试认证时调整。

 

    9.3 Tip和 Ring 线到数字地间放置耐压高的滤波电容(0.001uF/1KV)。
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