手机PCB线距发展趋势

    PCB与下游终端需求息息相关,技术发展趋势乃因应下游主流产品趋势而开发进展。手机用电路板(简称手机板)是组装手机零组件之前的基板,主要功用在于电气连接及承载组件,以发挥整体零组件的功能。手机PCB随手机设计发展而配合发展,相较于IC的高主动性,PCB在手机各组件中被动配合性质较显著。另一方面,虽然PCB制程繁复,但制造商仍在逐年减价的成本压力下生存。综观手机PCB发展,细线化与HDI制程是技术瓶颈与关键,成本是决定PCB发展驱动力。
    观察手机朝向轻薄化、小型化、高频高速、多功能化等特性发展,手机PCB为配合需求而大量采用HDI技术,目前90%以上手机采用HDI设计。手机如果继续朝薄或小发展,则线距(Line width)必需不断缩小。
    手机PCB对应手机发展,因应Mass production及High-end机种分别对应不同技术等级PCB产品,在此分为Mass production与High两类PCB讨论,并列出”Limit”作参考,代表目前最高技术等级,但并非量产品所用。
    在PCB所有特性中,Line width是最重要的技术指标,由图中看出,Line width逐年下降,2007年Mass production约在100μm等级,而High-end手机约在75μm技术等级,差距颇大,对应Mass production及High-end机种,两者间差距约为25μm,但由于手机细线化影响,两者差距有逐渐减小趋势。Mass production指一般市面常见且数量分布最广的手机所用的PCB,High-end指整合功能最多或较强大、单价较高属于技术等级较高的手机所用的PCB。

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