PCB爆板之加工过程控制不良型爆板原因分析

  棕黑化不良型PCB爆板
  (1)常见缺点照片
  (2)成因分析
  棕化的反应机理是:2Cu+H2S04+H 202+nR1+nR2→CuSO4+2H20+Cu(R1+R2)
  在棕化槽内,由于H2O2 的微蚀作用,使基体铜表面立即沉积上一层簿薄有机金属膜。增加PP 与铜面的结合力。此类分层的主要原因是棕化面的微观粗糙度不良,压合后测试结合力差而导致爆板。另一方面,棕化膜的耐热性不足者,在多次压合(如2+N+2结构HDI 板)产品中常发生内层一次压界面处分层。
  (3)改善建议
  良好的维护保养和稳定的药水控制,是解决此类爆板的关键,应尽量避免药水换槽时不彻底(常见的做法是排一部分保留一份)或不按时更换药水。其次棕化水质的氯离子控制也很重要,过高的氯离子会严重影响棕化效果。另一方面在药水供应商选择时,需评估棕化的耐热性能,取多次压合的样板进行测试评估。

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