无铅焊接爆板问题----PCB 制程

  层压前
  1) 、半固片受潮吸水,半固化片吸水后,即使在真空条件下被吸附的水分也只有少部分被抽掉,说明吸附水分部分为物理吸附,部分为化学吸附。吸水后影响树脂流动度和固化度,将加速环氧树脂的聚合,影响树脂的固化,削弱层间粘结强度,使PCB 板抗强热冲击的能力下降,引发爆板问题。
  2)棕化有机金属沉积不良,棕化此种有机金属的作用是粗化金属铜面,增加融熔树脂流动时对铜箔的有效湿润性,使流动的树脂有充分的能力伸人氧化膜中,固化后展现强劲的抓力,并阻绝高温下液态树脂中固化剂分解铜面的影响,提高多层板间铜面与半固化片的粘结强度。如果沉积不良, 在层压高温高压条件下,半固化片高分子裂解的有机物将直接攻击铜面产生水分,在后继强热冲击下,水分蒸发,PCB 内部产生不同压力而产生爆板问题。棕化后板面受污染,使棕化有机皮膜失效, 降低铜面与半固化片的粘结强度。

微信扫描二维码咨询