读卡器用双层无胶挠性电路板主要工序

 读卡器用双层无胶挠性电路板主要工序如下

 (1)开料:将材料用裁刀裁成工艺要求的尺寸。
  (2)钻基材孔:用数控钻床在材料上钻孔。
  (3)丝印:用聚酯网布当载体,将图案以直接模式转移到网布上,在网布上放置油墨,通过印刷油墨将网布上的图案转移至基板表面。
  (4)贴膜:采用贴膜机将干膜贴合在铜箔基板表面,使两者紧密粘结。干膜结构有三部分组成:聚酯薄膜、光致抗蚀剂膜及聚乙烯保护膜。
  (5)曝光:将底片放置在已贴好干膜的铜箔基板表面,底片黑的部分光密度高,透明的部分光密度小,在紫外光照射下,光透过底片透明部分,使光引发剂吸收光能分解成游离基,游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应,反应后形成不溶于稀碱溶液的体型大分子结构。
  (6)显影:采用碳酸钠显影液。经曝光后未硬化的干膜会溶解在碱性显液中,从而使得铜箔裸露,硬化的干膜则不受影响,继续附着在铜箔上。显影液为3%的无水碳酸钠水溶液。
  (7)蚀刻:干膜保护以外的铜箔(不需要的铜箔)被腐蚀掉,在蚀刻过程中,氯化铜中的Cu2+具有氧化性,能将板面上的铜氧化成Cu+,蚀刻反应:Cu+CuCl2→2CuCl,随着铜的蚀刻,溶液中的Cu+越来越多,蚀刻能力下降速度变快,以至最后失去效能。为了保持蚀刻能力,需要对蚀刻液进行再生,使Cu+重新转变成Cu2+,继续进行正常蚀刻。再生的原理主要是利用氧化剂将溶液中的Cu+氧化成Cu2+。
  双氧水再生反应为:2CuCl+2HCl+H2O2 →2CuCl2+2H2O
  (8)去膜/去油墨:用NaOH溶液剥离图形上的干膜,铜箔线路形成。
  (9)表面处理:主要是对线路表面进行清洁处理,去除表面污染和氧化。
  (10)电镀:将接触部位镀金。
  (11)覆膜:在线路表面覆盖绝缘层,保护线路。根据产品的不同要求,绝缘层某些部位需要冲孔或钻孔,以方便各种连接方式。
  (12)抗氧化:在铜面形成一层均匀坚固的有机保护膜,使板面具有优良的防氧化性、可焊性。

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