PCB板返修时预热的好处

PCB板返修时预热的好处

　　首先，在开始再流之前预热或“保温处理”组件有助于活化焊剂，去除待焊接金属表面的氧化物和表面膜，以及焊剂本身的挥发物。相应地，就在再流之前活化焊剂的这种清洗会增强润湿效果。预热是将整个组件加热到低于焊料的熔点和再流焊的温度。这样可大大地降低对基板及其元器件的热冲击的危险性。否则快速加热将增加组件内温度梯度而产生热冲击。组件内部所产生的大的温度梯度将形成热机械应力，引起这些低热膨胀率的材料脆化，产生破裂和损坏。SMT片式电阻器和电容器特别容易受到热冲击的伤害。
　　此外，如果整个组件进行预热，可降低再流温度和缩短再流时间。如果没有预热，唯一办法只能进一步升高再流温度，或延长再流时间，无论哪一个办法都不太合适，应该避免。