环保PCB在SMT后封装要点

  无铅焊接SMT的特性:具有熔点高、低润湿流动性、高热应力、濡湿性差和易于氧化等特性,比锡铅焊料要求更严峻的制造条件和质量管理。具体的无铅焊接SMT封装要点如下:
  3.1.1 SMT线设计:提高预热温度,控制SMT线速1.2-1.8M/min 倾角3-5度,并进行必要的热补偿,使PCB在SMT中保持在恒温状态。(如下图所示)
  3.1.2手工补焊接:烙铁温度370±10℃ 铬镀层 80W<3秒,预热基材50℃-60℃,长时间不使用烙铁时,应擦拭脏物,用新焊料润湿端头,然后切断电源,防止氧化。
  3.1.3使用氮气保护,氮气在无铅制程的益处:
  ①增进制程空间。
  ②防止氧化及增进零件脚吃锡度。
  ③增进外观的美化,因无铅制程其焊点光泽度较为不明显。
  ④减少无铅制程因长时间高温产生的退色情形。
  3.1.4不断改进焊接技术,如纤焊料的使用、减少Cu-Sn合金层厚度。

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