孔金属化板板面起泡现象产生原因的分析

现象:
  一次, 更换沉铜槽槽液后,化学镀后的双面板经全板电镀厚铜后发现板面起泡,并伴有结瘤。起泡处形状不规则,目测其形状跟某种液体的自然流动而留下痕迹相似,并且每一处起泡都是以点开始的。
  分析:
  pcb制造孔金属化的典型工艺流程是:化学沉铜(去油——水洗——粗化——水洗——酸性预浸——活化——水洗——还原(1)——还原(2)——沉铜),全板电镀厚铜(水喷淋——酸预浸——全板电镀——水洗——钝化——水洗——风干)。
  根据工艺流程直接否定了故障产生于电镀工段,因为电镀流程简单,如果产生这一现象,那唯一的工序就是全板电镀,即是说电镀槽引入有机杂质。但是,共用电镀槽的图形电镀铜却没任何问题,因而确定产生于化学沉铜工段。
  在化学沉铜工段,我们将重点放在还原与沉铜工序。因为根据更换槽液前的处理效果,去油与活化都不错,粗化与此现象没太大关系,而且这几槽槽液都没有更换。
  根据起泡形状分析认为:这是由还原液引起,因为沉铜液的配制严格按照供应商提供的参数执行,还原液也是刚刚配制的,还原剂中引入杂质可能导致这一现象。还原剂的成份不清楚,只知是浓缩液。还原之后没有水洗,直接进行化学沉铜,这使杂质带入沉铜槽成为可能。
  解决方案:
  经与供应商联系,供应商建议将还原(2)改为蒸馏水水洗。采用建议后,情况有所改观,但是没有达到生产所要求的稳定度。经过一周多的维护与调整,溶液达到稳定状态,经过化学沉积铜的板面色泽鲜艳,铜层致密,经全板电镀后也没有起泡产生。
  小结:
  从上面的情况我们反过来思考所作的分析,在这一周多的时间内仍按供应商的参数维护,仅仅隔两到三天更换一次还原(2)的蒸馏水水洗,以防止还原(2)因还原(1)的残留液的带入而使起浓度上升。从这一情况看我们认为还原引入杂质的分析有误。

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