印刷线路板中焊盘的注意事项

 焊盘的内孔尺寸必须从元件引线直径和公差尺寸以及搪锡层厚度、孔径公差、孔层厚度等方面考虑,焊盘的内孔一般不小于0.6mm,因为小于0.6mm的孔开模冲孔时不易加工,通常情况下直径值加上0.2mm作为焊盘内孔直径,如电阻的金属引脚直径为0.5mm时,其焊盘内孔直径对应为0.7mm,决于内孔直径,如下表:
  孔直径   0.4  0.5  0.6  0.8  1.0  1.2  1.6  2.0
  焊盘直径  1.5  1.5  1.5  2.0  2.5  3.0  3.5  4.0
  1.当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于1.5mm,宽为1.5mm和长圆形焊盘,集成电路引脚焊盘中最常见.
  2.对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取:(D为焊盘直径,d为内孔直径)
  直径小于0.4mm的孔:D/d=0.5~3
  直径大于2mm的孔:D/d=1.5~2
  焊盘内孔边缘到印制板边的距离要大于1mm,这样可以避免加工时导致焊盘缺损.

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