印制板制造中激光加工特点

激光加工成型更精细,实现微米级加工,在电子电路板微孔制作和异形成型方面其优越性尤为突出。
  激光加工精确度高,激光束光斑直径可达1μm以下,可进行超细微加工。它是非接触式加工,无明显的机械作用力,便于定位识别和保证较高加工精度。
  激光加工材料范围广,适合加工各种金属和非金属材料。
  激光加工性能好,对加工场合和工作环境无特别要求,不需要真空环境,无放射性射线,无污染。
  激光加工速度快、效率高、灵活简便

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