造成焊膏塌边的现象分析及对策

1.印刷塌边
  焊膏印刷时发生的塌边。这与焊膏特性,模板、印刷参数设定有很大关系:焊膏的粘度较低,保形性不好,印刷后容易塌边、桥接;模板孔壁若粗糙不平,印出的焊膏也容易发生塌边、桥接;过大的刮刀压力会对焊膏产生比较大的冲击力,焊膏外形被破坏,发生塌边的概率也大大增加。
  对策:选择粘度较高的焊膏;采用激光切割模板;降低刮刀压力。
  2.贴装时的塌边
  当贴片机在贴装 SOP 、QFP 膏外形变化而发生塌边。
  对策:调整贴装压力并设定包含元件本身厚度在内的贴装吸嘴的下降位置。
  3.焊接加热时的塌边
  在焊接加热时也会发生塌边。当印制板组件在快速升温时,焊膏中的溶剂成分就会挥发出来,如果挥发速度过快,会将焊料颗粒挤出焊区,形成加热时的塌边。
  对策:设置适当的焊接温度曲线 ( 温度、时间 ) ,并要防止传送带的机械振动。

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