印刷红胶工艺元件孔径和焊盘设计

  (1) 元件孔一定要安排在基本格、1/2基本格、1/4基本格上,插装元件焊盘孔和引脚直径的间隙为焊锡能很好的湿润为止。
  (2) 高密度元件布线时应采用椭圆焊盘图形,以减少连锡。
  波峰焊工艺对元器件和印制板的基本要求
  (1) 应选择三层端头结构的表面贴装元件,元件体和焊端能经受两次以上260摄氏度波峰焊的温度冲击。焊接后器件体不损坏或变形,片式元件端头无脱帽现象。
  (2) 基板应能经受260摄氏度/50s的耐热性。铜箔抗剥强度好,阻焊层在高温下仍有足够的粘附力,焊接后阻焊层不起皱。
  (3) 线路板翘曲度小于0.8-1.0%

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