印制板生产过程镀层断裂问题

电镀铜的镀层厚度不足及镀层性能不佳会导致镀层断裂(孔壁与内层互联断裂)镀层厚度不够(低于10 微米),吸潮后未烘板,在240℃热冲击下,也会造成镀层断裂。镀层断裂不仅影响了内外层电路互连,而且金属化孔的耐焊性和拉脱强度也不符合质量要求。为了避免此类现象的发生,必须保证图形电镀铜厚大于25 微米,在120℃条件烘板2 小时后,再进行热冲击(热风整平或焊接)。
  根据电镀理论科学,镀层本身应力的大小将严重影响镀层与基体的结合力。镀层的内应力主要指宏观应力,它分为张应力(+)和压应力(-),张应力倾向使镀层脱落,从而造成镀层与基体分层;压应力倾向于使镀层向基体贴紧,从而提高镀层与基体的结合力。
  铜离子和氯离子含量增加,镀液温度升高,镀层的内应力会下降。而且镀液中添加剂的含量会影响镀层的延展性,添加剂、光亮剂等的分解产物溶解于镀液中,去油不净等有机物在电镀槽过多都会使镀层应力变大,延展性变差。因此镀液成份和各工艺参数必须控制良好,才能有效提高镀层的良好性能。否则镀层在热冲击后容易在外层拐角处发生镀层断裂。

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