影响印制线路板沉锡速率的因素

1)锡浓度的影响:沉锡速度随着锡浓度的增加而上升,但沉锡层的外观幷不随着锡浓度的升高而有任何变化,因此增加锡浓度是提高沉锡速率的有效方法之一;
  2)有机磺酸浓度的影响:沉锡的速率随有机磺酸的浓度上升而加快,当有机磺酸的含量超过110g/L后,速率基本不变,但当有机磺酸浓度低于50ml/L时所形成的锡层会呈雾状;
  3)硫脲浓度的影响:沉锡速率随硫脲浓度的上升而加快,但硫脲浓度超过250g/L时,锡层外观变得粗糙、毛刺多;
  4)温度的影响:在40℃至80℃的区间,沉锡速率随温度的升高而加快;
  5)时间的影响:锡层厚度随时间的延长而增加,但在60℃下20分钟后厚度趋于稳定,因此生产上选择在60℃下沉锡10-12分钟,可以得到1.5μm(60微英寸)足够厚的锡层。更多pcb技术
 

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