高质量、可制造的柔性印制电路的分步设计

1)首先,最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC标准或MIL标准,例如,如果电路准备应用于军事/航空航天领域,可以参考IPC-6013和IPC-2223或MIL-P-50884。
  2)根据电路中所用的封装形式来确定电路参数,这对于裁切出一个实际电路的纸模板很有帮助。通过弯曲和成型模板的实验,可以达到最高效率。设计最大的电路网络,可以使一个面板包含尽可能多的电路。
  3)确定配线位置和导线的路径,这将决定导体层的数量。电路成本通常随层数的增加而增加。例如,两个两层电路可能比一个四层电路更便宜。
  4)根据电流承载能力和电压计算导线宽度和间距。
  5)确定使用何种材料。
  6)选择导线终止的方法和通孔的尺寸。评估弯曲面积和导线终止的方法,以确定是否需要增强板。
  7)放弃测试方法。避免使用超出规格的元器件,以降低成本。

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