影响贴装质量的三要素

贴装质量的三要素是:元件正确、位置准确、压力(贴片高度)合适。
  1.元件正确——要求各装配位号元器件的类型、 型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。
  2.位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量3寸齐、居中。
  元器件贴装位置要满足工艺要求。因为两个端头Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,回流焊时能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,回流焊时就会产生移位或吊桥。对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过回流焊纠正的; 因此,贴装时必须保证引脚宽度的3/4处于焊盘上,引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入回流焊炉焊接;否则,回流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时正贴装坐标。
  手工贴装时要求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐、居中,切勿贴放不准,在焊膏上拖动找正,以免焊膏图形粘连,造成桥接。
  3.压力(贴片高度)合适。
  贴片压力(高度)要恰当合适,元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和回流焊时容易产生位置移动;贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,回流焊时容易产生桥接,严重时还会损坏元器件。

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