冲压孔和小电路板边角的设计

针对SMT的设计
  (1)、元器件的方向:
  元件的长度方向要避开柔性板的弯曲方向。
  (2)、大的QFP或BGA要在柔性板反面贴加强板或在IC下灌胶。
  加强板的材料为FR4,厚度大于0.2毫米,面积大于元件外边缘0.5毫米。
  (3)、柔性板靠近边缘的部位要做两个定位孔。还需要做两个贴片用识别焊盘,其直径为1毫米,距离其他焊盘至少3.5毫米,表面镀金或镀锡,平面度要好。
  (4)、如果大的柔性板是由许多小板组成,每个小板上要做一个环形(内径3.2毫米)的坏电路板识别焊盘。若此小电路板已损坏,可用黑色记号笔把此识别焊盘涂黑,以避开以后的操作。
  (5)、元件离电路板边缘的最小距离为2.5毫米,元件之间的最小间距为0.5毫米。
  (6)、元件下不要有过孔,因为助焊剂会流过过孔造成污染。

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