CAM制作中BGA对应堵孔层、字符层处理

①需要塞孔的地方,堵孔层两面均不加挡点;
  ②字符层相对塞孔处过孔允许白油进孔。
  以上步骤完成后,BGA CAM的单板制作就完成了,这只是目前BGA CAM的单板制作情况,其实由于电子信息产品的日新月异,PCB行业的激烈竞争,关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换,并不断有新的突破。这每次的突破,使产品又上一个台阶,更适应市场变化的要求。我们期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

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