提高SMT产品质量的主要措施

1)贴片程序编制要准确合理
        元器件贴放位置、顺序、料站排布,路径安排要尽可能准确,合理,好的程序会在提高贴片效率及合格率,降低设备磨损和元件消耗等方面有显着效果。在进行程序试运行,确认送料器元件的正确性后,进行第一块PCB贴装,并安排专人全数检查,我们称之为一号机确认,要全面检查位置与参数、极性与方向、位置偏移量、贴装元件是否有损伤等项目。检查合格后,开始投入批量生产。
        2)加强生产过程的质量监控和质量反馈
       随着生产中元器件不断补充上料和贴片程序的完善调整,会有许多机会有可能造成误差,而产生质量事故,应建立班前检查和交接班制度,并做到每次换料的自检互检,杜绝故障的隐患。同时要加强SMT系统的质量反馈,后道工序发现的问题及时反馈到故障机,及时处理,减少损失。
        回流设备的控制:
        PCB板回流效果对产品焊接直通率、合格率等指标紧密关系,要针对不同PCB板,不同的元器件和不同密度及要求,并根据焊膏标准曲线和经验数据,确定出各温区参数、速度、通过试验板对元器件来进行温度曲线测试,修正温度设置,以达到焊接合格率高,稳定可靠的状态。
       几个监控点主要是指:贴片之后回流焊接之前以及PCB检查和修理处,设置专人监控点,这样可将许多故障在焊接前纠正,减少修理工作量。另外,在修理检查时,应查清并汇总质量不良的主要内容及原因,迅速反馈到产生故障的设备,立即加以解决。

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