详解PCB设计参数及注意事项

  一.相关PCB设计参数详解
  1. 线路
  (1)最小线宽: 6mil (0.153mm) 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,工厂越好生产,良率越高 一般设计常规在10mil左右 此点非常重要,设计一定要考虑
  (2)最小线距: 6mil(0.153mm).。最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发,是越大越好,一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,设计一定要考虑
  (3).线路到外形线间距0.508mm(20mil)
  2. via过孔(就是俗称的导电孔)
  (1)最小孔径:0.3mm(12mil)
  (2)最小过孔(VIA)孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm),最好大于8mil(0.2mm) 大则不限(见图3) 此点非常重要,设计一定要考虑
  (3)过孔(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil 最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑
  (4) 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil
  (5) a.孔到线间距:
  NPTH(没焊环的): 孔补偿0.15MM后 距 线0.2MM以上
  PTH(有焊环的):孔补偿0.15MM后 距 线 0.3MM以上
  b.孔到孔间距:
  PTH(有焊环的):孔补偿0.15MM后 孔到孔0.45MM以上
  NPTH孔:孔补偿0.15MM后 孔到孔0.2MM以上
  VIA:间距可稍小点
  3. PAD焊盘(就是俗称的插件孔(PTH) )
  (1)插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚,你最少得设计成0.8,以防加工公差而导致难于插进,
  (2)插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好(如图2焊盘中所示)此点非常重要,设计一定要考虑
  (3)插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好(如图3中所标的)此点非常重要,设计一定要考虑
  (4)焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
  4. 防焊
  (1)插件孔开窗,SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
  5. 字符(字符的的设计,直接影响了生产,字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
  (1)字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说,字宽0.2mm 字高为1mm,以此推类
  6. 非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度(图4)
  7. 拼版
  (1)拼版有无间隙拼版,及有间隙拼版,有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6(板厚1.6的)mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边不能低于5mm
  二.相关注意事项
  1. 关于PADS设计的原文件
  (1)PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。
  (2)双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。
  (3)在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。
  2.关于PROTEL99SE及DXP设计的文件
  (1)我司的阻焊是以Solder mask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(M ultilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。
  (2)在Protel99SE内请勿锁定外形线,无法正常生成GERBER。
  (3)在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项,会屏敝外形线及其他元器件,无法生成GERBER。
  (4)此两种文件请注意正反面设计,原则上来说,顶层的是正字,底层的要设计成反字,我司是从顶层到底层叠加制板。单片板特别要注意,不要随意镜像!搞不好就做出来是反的
  3. 其他注意事项
  (1)外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。
  (2)如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。
  (3)如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来,这种做法一定是不会出错
  (4)金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。
  (5)给GERBER文件请检查文件是否有少层现象,一般我司会直接按照GERBER文件制作。
  (6)用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜

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