解密手机电路板设计
毋庸置疑，手机电路板是一种高精密电路板，一款手机的几乎所有控制中心与功能模块均集中在电路板这一狭小空间里。而随着手机智能化趋势不断明显，手机功能的不断增强和完善，在设计领域，PCB设计工程师们面临更高的挑战。
我们知道，要在小巧的电路板上整合一款手机的所有功能，必然涉及到各种功能元件的布局与内部走线的规则问题，如何在设计布局中避免内部子系统的相互干扰和布线干扰，如何在设计中降低噪声与电磁干扰，都是工程师们需要解决的难题。
智联科技在PCB设计中，对精密电子产品的设计有着独特的技术优势，各种精密仪器仪表的先后问世，证明了工程师们的在这一领域的技术实力。关于手机电路板设计中不可忽视的细节问题，智联科技工程师以自己的实战经验来说话。
一、元器件选择上的优化
产品总体设计方案出台之初，有条件的情况下设计工程师最好能够及早介入，充分参与设计原理方案、器件的选型等等流程。这样能够有效避免在PCB主体设计中出现器件过大、方案无法实行的问题。没有条件及早介入的话，在承接PCB设计时就应该做足功课，对元器件及设计原理进行透彻深入的分析，以使自己具备足够的把握。
智联科技的实践证明，特别是对于手机电路板这类精密板，器件的优化选择很重要。此外，为降低噪声和电磁干扰，芯片选择上，智联科技建议，低速芯片优先，能用低速芯片就不用高速的，高速芯片应该用在关键的地方。同时，应该尽可能使用具有差分输入的音频组件，这样可以有效抑制手机噪声。
很多人认为，在PCB设计之前，元器件都是确定好的，工程师在这方面不能发挥作用，其实，产品研发中应该充分重视PCB设计中的各种反馈，PCB设计者对元器件的充分理解与建议也许更能保证产品研发过程的顺利完成。设计工作本来就是一种创造性的活动，只有在实践中才知道那种方式更为合理。
二、PCB设计中如何增强手机音频性能和减低噪声
目前，产品设计中，是否具备高传真音质特性已成为影响一款高阶手机能否迅速为市场接受的关键点之一。因此，手机电路板设计中必须重视音频性能的发挥。
布局中，智联科技提醒设计者注意，
1、不同类型的线路应该划分在不同的区域，以将干扰的情况降到最低。
2、也可以按频率和电流开关特性分区，噪声组件与非噪声组件要距离再远一些。
3、尽量使用45 折线而不用90 折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
4、石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
5、组件引脚尽量短，去耦电容引脚也要尽量短。
6、对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。
此外，模拟电路使用星状接地。并准确隔离接地电流，以避免数字电流增加模拟电路的噪声。智联科技工程师还建议设计者，可以将电路板上未用区域都变成接地层。在讯号线迹附近执行接地覆盖，而讯号线中不需要的高频能量可透过电容耦合接到地面。
三、手机电路板设计的其他规则
目前手机更新换代的加快也使手机板设计的层数越来越多，设计密度越来越高。
在封装技术上，智联科技在精密板设计中通常使用SMT表面贴装技术，因为采用这种封装技术，使PCB板上的零件更密集，可以在足够小的面积上整合更多的功能器件。
对于手机板，由于面积小而功能模块多，板子上的零件相对比较密集。这样，给设计者提出了更高的要求：布线必须更细，使用的设备要更先进、高阶，使用的材质要更高级，导线设计上也必须更加小心。否则会造成耗电等对电路有影响的问题。
因此，成功的PCB设计不仅需要工程师们精湛的技术与丰富的经验，也需要给设计者提供先进的技术设备来保证硬件资源。智联科技正是依托于此，在PCB领域越走越远。
我们知道，要在小巧的电路板上整合一款手机的所有功能，必然涉及到各种功能元件的布局与内部走线的规则问题，如何在设计布局中避免内部子系统的相互干扰和布线干扰，如何在设计中降低噪声与电磁干扰，都是工程师们需要解决的难题。
智联科技在PCB设计中，对精密电子产品的设计有着独特的技术优势，各种精密仪器仪表的先后问世，证明了工程师们的在这一领域的技术实力。关于手机电路板设计中不可忽视的细节问题，智联科技工程师以自己的实战经验来说话。
一、元器件选择上的优化
产品总体设计方案出台之初，有条件的情况下设计工程师最好能够及早介入，充分参与设计原理方案、器件的选型等等流程。这样能够有效避免在PCB主体设计中出现器件过大、方案无法实行的问题。没有条件及早介入的话，在承接PCB设计时就应该做足功课，对元器件及设计原理进行透彻深入的分析，以使自己具备足够的把握。
智联科技的实践证明，特别是对于手机电路板这类精密板，器件的优化选择很重要。此外，为降低噪声和电磁干扰，芯片选择上，智联科技建议，低速芯片优先，能用低速芯片就不用高速的，高速芯片应该用在关键的地方。同时，应该尽可能使用具有差分输入的音频组件，这样可以有效抑制手机噪声。
很多人认为，在PCB设计之前，元器件都是确定好的，工程师在这方面不能发挥作用，其实，产品研发中应该充分重视PCB设计中的各种反馈，PCB设计者对元器件的充分理解与建议也许更能保证产品研发过程的顺利完成。设计工作本来就是一种创造性的活动，只有在实践中才知道那种方式更为合理。
二、PCB设计中如何增强手机音频性能和减低噪声
目前，产品设计中，是否具备高传真音质特性已成为影响一款高阶手机能否迅速为市场接受的关键点之一。因此，手机电路板设计中必须重视音频性能的发挥。
布局中，智联科技提醒设计者注意，
1、不同类型的线路应该划分在不同的区域，以将干扰的情况降到最低。
2、也可以按频率和电流开关特性分区，噪声组件与非噪声组件要距离再远一些。
3、尽量使用45 折线而不用90 折线布线以减小高频信号对外的发射与耦合。
4、石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
5、组件引脚尽量短，去耦电容引脚也要尽量短。
6、对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。
此外，模拟电路使用星状接地。并准确隔离接地电流，以避免数字电流增加模拟电路的噪声。智联科技工程师还建议设计者，可以将电路板上未用区域都变成接地层。在讯号线迹附近执行接地覆盖，而讯号线中不需要的高频能量可透过电容耦合接到地面。
三、手机电路板设计的其他规则
目前手机更新换代的加快也使手机板设计的层数越来越多，设计密度越来越高。
在封装技术上，智联科技在精密板设计中通常使用SMT表面贴装技术，因为采用这种封装技术，使PCB板上的零件更密集，可以在足够小的面积上整合更多的功能器件。
对于手机板，由于面积小而功能模块多，板子上的零件相对比较密集。这样，给设计者提出了更高的要求：布线必须更细，使用的设备要更先进、高阶，使用的材质要更高级，导线设计上也必须更加小心。否则会造成耗电等对电路有影响的问题。
因此，成功的PCB设计不仅需要工程师们精湛的技术与丰富的经验，也需要给设计者提供先进的技术设备来保证硬件资源。智联科技正是依托于此，在PCB领域越走越远。