PCB工艺中的干膜选择标准

 
  1,外观
  使用干膜时,首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质;抗蚀膜厚度均匀;颜色均匀一致;无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷,就会增加图像转移后的修版量,严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐,层间对准误差应小于1mm,这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊,也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄,聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射,而使图像失真,降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高,否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀,如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动,严重影响干膜的质量。
 
  2,光致抗蚀层的厚度
  一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度,可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm的干膜,图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为40μm的干膜。如用于掩孔,光致抗蚀层厚度应达到50μm。如镀厚金板还得选用50μm的专用镀金干膜,一般情况下, 40μm的干膜都可以满足正常的要求,在一些厂家, 40μm的干膜都可以做线宽线隙为3MIL的平行线了,掩孔方面,也可掩住4.5MM以下的孔,当然,对那些线路简单而掩5.0MM以上的孔,最好选用50μm的干膜。有一些板,线路很密,要掩的NPTH孔又都超过5.0MM,这时候可以考虑用40μm的干膜,再进行二次钻孔了(既蚀刻后钻孔).
 
  3.分辩率
  所谓分辨率是指在1mm的距离内,干膜抗蚀剂所能形成的线条(或间距)的条数,分辨率也可以用线条(或间距)绝对尺寸的大小来表示。
  干膜的分辨率与抗蚀剂膜厚及聚酯薄膜厚度有关。抗蚀剂膜层越厚,分辨率越低。光线透过照相底版和聚酯薄膜对干膜曝光时,由于聚酯薄膜对光线的散射作用,使光线侧射,因而降 低了干膜的分辨率,聚酯薄膜越厚,光线侧射越严重,分辨率越低。一般的聚酯薄膜都在25μm左右。
 
  4, 耐蚀刻性和耐电镀性
  光聚合后的干膜抗蚀层,应能耐三氯化铁蚀刻液、过硫酸铵蚀刻液、酸性氯化铜蚀刻液、硫酸--过氧化氢蚀刻液的蚀刻。在上述蚀刻液中,当温度为50一55℃时,干膜 表面应无发毛、渗漏、起翘和脱落现象。在酸性光亮镀铜、氟硼酸盐普通锡铅合金、氟硼酸盐光亮镀锡铅合金以及上述电镀的各种镀前处理溶液中,聚合后的于膜抗蚀层应无表面发毛、渗镀、起翘和脱落现象
 
  5, 脱膜性能
  曝光后的干膜,经蚀刻和电镀之后,可以在强碱溶液中去除,一般采用3-5%的氢氧化 钠溶液,加温至60℃左右,以机械喷淋或浸泡方式去除,去膜速度越快越有利于提高生产效 率。去膜形式最好是呈片状剥离,剥离下来的碎片通过过滤网除去,这样既有利于去膜溶液的使用寿命,也可以减少对喷咀的堵塞。
 
  6.其它性能
  干膜在嚗光后,颜色应有明显的变化,这样就可以避免重复嚗光和漏曝光的错误,很多干膜都会添加变色剂来达到此功能。
 
 

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