PCB助焊剂常见问题原因分析

 
一、PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡
   1、80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题 A、清洗不干净 B、劣质阻焊膜 C、PCB板材与阻焊膜不匹配 D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜 E、热风整平时过锡次数太多
   2、锡液温度或预热温度过高
   3、焊接时次数过多
4、手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过锡膏印刷。
 
二、着 火:
 1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。
 2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。
 3.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。
 4.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。
 5.工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。
 
三、腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)
 1、预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多)。
 2、使用需要清洗的助焊剂,焊完后未清洗或未及时清洗。
 
四、连电,漏电(绝缘性不好) PCB设计不合理,布线太近等。
 PCB阻焊膜质量不好,容易导电。
 
五、漏焊,虚焊,连焊 FLUX涂布的量太少或不均匀。
 部分焊盘或焊脚氧化严重。 PCB布线不合理(元零件分布不合理)。发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。 手浸锡时操作方法不当。链条倾角不合理。 波峰不平。
 
六、焊点太亮或焊点不亮
  1.可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问题);
  2.所用锡不好(如:锡含量太低等)。
 
七、短 路
1)锡液造成短路:
A、发生了连焊但未检出。
B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。
C、焊点间有细微锡珠搭桥。
D、发生了连焊即架桥。
2) PCB的问题:如:PCB本身阻焊膜脱落造成短路
 
八、烟大,味大:
1.FLUX本身的问题
A、树脂:如果用普通树脂烟气较大
B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大
C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味
2.排风系统不完善
 
九、飞溅、锡珠:
1)工 艺
A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)
B、走板速度快未达到预热效果
C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠
D、手浸锡时操作方法不当
E、工作环境潮湿
2)PCB板的问题
A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生
B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气
C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气
 
十、上锡不好,焊点不饱满使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发 走板速度过慢,使预热温度过高 FLUX涂布的不均匀。
 焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良 FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润 PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡
 
十一、FLUX发泡不好 FLUX的选型不对 发泡管孔过大或发泡槽的发泡区域过大 气泵气压太低 发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀 稀释剂添加过多
 
十二、发泡太好 气压太高 发泡区域太小 助焊槽中FLUX添加过多 未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高
 
十三、FLUX的颜色有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后 变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能;
 
十四、焊后PCB板面残留多板子脏:
 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。
 2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。
 3.锡炉温度不够。
4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。
 5.助焊剂涂布太多。
 6.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。
 7.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。
 

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