多层板内层制作中“粉红圈”的预防

  
     多层板内层制作中发生粉红圈的根本性原因是内层氧化铜遇酸后溶解露出底部粉红色铜面或被还原单质铜,故得此名。
  预防粉红圈从以下几个方面:
  一. 采用红棕化,金属有机膜,化学锡等新型工艺或后加后浸的改进的黑氧化工艺。
  在客户可以接受和生产设备资金允许的情况下,建议采用红棕化,金属有机膜和化学锡等新型工艺,目前在市场上有多家成熟产品在推广使用,近几年客户使用效果市场反映效果比较好。另外也可在生产工艺流程中增加后浸工艺。后处理是将多余氧化膜针状结构还原处理掉,但会增加生产成本,不及新型工艺具有成本竞争力;
  二. 依然采用旧的生产加工工艺,但加强控制检查预防此类问题的发生,并从以下方面予以控制:
  1.多层板内层黑氧化时,注意控制黑化工艺如下几个参数:
  微蚀的厚度:一般在1。5-2。5um范围内,可通过槽液分析和微蚀厚度测量加以控制;
  预浸的温度:黑化前预浸液的温度可以提高到30-40度左右,处理时间在1-2分钟,不要在室温下,此项改变可以有效保证黑化板板面颜色的均匀性,减少因黑化颜色不均带来的色差;
  黑氧化的AB的浓度及AB液的比例、处理时间、槽液老化状况:黑化液配比和浓度的不同会影响黑化膜生成的致密性和颜色均匀性,而槽液处理时间的长短和槽液老化状况会影响黑化膜结晶的长度和结晶层的物理性能。内层处理后,黑化层是一层针状结晶层,黑化处理时间太短,结晶过短,与树脂间的结合力不足;黑化时间过长,针状结构过长且脆性大,树脂渗入较难,影响结合力;槽液老化后,黑化层针状结晶会变得更长,脆性加大,严重时会成粉末状表面,压合后会影响结合力,有时也会造成部分板面压合后露出铜色,主要时该处黑化层在高压下与底铜之间断裂随流胶和挥发性气体小分子一同溢出散失;以上黑化过程中的情况都会对内层黑化铜面与板固化片在压合后的结合力产生极大影响,造成内层黑化层和半固化树脂绝缘层之间结合力的降低,继而会影响机械钻孔时抗冲击能力,在内层铜箔和半固化片之间容易产生撕裂,些微分层,造成后制程特别是湿流程药水(尤以酸性药水为甚)的渗入,最终造成粉红圈的产生;
  2.钻孔:注意进刀速度和退刀速度不宜过快,同注意钻头及时的翻磨,清洗,取拿,保证钻刃良好的切削效果,减少钻头因老化和钝化对孔壁的撕裂拉扯等不良机械效果,减少多层板分层撕裂的产生,也是避免粉红圈产生的一个有效措施。
  3.层压时注意控制工艺参数的控制:保证流胶充分,同时避免流胶过度,缺胶的产生,充分保证树脂和黑化层之间充分的互相渗透,产生良好的结合力;可以通过金相切片观察层板层压后状况,有无较严重玻璃纤维直接接触内层铜面状况,以此来判断有无流胶过度或不充分现象;
 
 

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