PCB黑片复制工艺中常见问题与对策

  
  1、问题:经翻制的底片其外缘导线宽度变细或不整齐
  原因:
  (1)曝光设备校验过期
  (2)光源太接近较大尺寸底片
  (3)光源反射器距离与角度失调
  解决方法:
  (1)重新根据工艺要求进行校验,检查光源能量是否在技术要求之内
  (2)重新调整光源距离或改用大型曝光机
  (3)重新调节“反射罩面”的距离与角度
  2、问题:经翻制的黑白底片全部导线宽度变细而不齐
  原因:
  (1)曝光工艺参数选择不当
  (2)原底片品质不良
  (3)翻制过程显矽控制有问题
  解决方法:
  (1)首先检查正翻负或负翻正是否曝光过度,应根据实际进行修正。
  (2)检查原底片光密度,特别是“遮光密度”是否太低。
  (3)检查显影液浓度和装置。
  3、 问题:经翻制底片解像度不理想,全片导线边缘不锐利
  原因:
  (1)原底片品质不佳
  (2)曝光机抽真空系统功能性差
  解决方法:
  (1)检查原始底片导线边缘状态
  (2)A: 特别要检查密接部分是否密封及与底片密接部分
  B:如抽气不足,要检查抽气软管是否破损
  4、 问题:经翻制的底片局部解像度不良
  原因:
  (1)原始底片品质不佳
  (2)曝光机抽真空系统功能性差
  (3)曝光过程中底片间有气泡存在
  解决方法:
  (1)检查原始底片导线边缘的不良情形
  (2)A: 检查抽真空系统的密接处丑翻制底片的密接部分
  B: 检查气路软管是否有破损部分
  (3)曝光机台面存有灰粒,必须强化抽气系统。
  5、 问题:经翻制的底片光密度不足(主要指暗区的遮光程度不足)
  原因:
  (1)经翻制底片显影过程不正确
  (2)原装底片存放条件不良
  (3)显影设备功能变差
  解决方法:
  (1)检查显影工艺条件及显影液浓度
  (2)需要存放在符合工艺要求的室内,特别要避免见光。
  (3)检查与修理,特别是温度及时间控制系统
  6、 问题:经翻制的底片图形面出现针孔或破洞
  原因:
  (1)曝光机台面有灰尘或颗粒
  (2)原始底片品质不良
  (3)原装底片基材品质差
  解决方法:
  (1)应认真做好的原始底片、曝光台面等清洁工作。
  (2)检查原始底片图形表面状态,必要时,可试翻第二张底片,以进行对比检查
  (3)进行试验性检查,使整片曝光显影后观察暗区黑面是否有针孔或空洞。
  7、问题:底片透明区域不足或片基出现云雾状
  原因:
  (1)原装底片基材中已有夹杂物
  (2)原装片基表面不良
  (3)原装底片品质不良
  (4)曝光、显影过程有问题
  解决方法:
  (1)选用高解像度高品质的原装底片
  (2)确保存放环境的温湿度控制
  (3)首先要检测原装底片性能与品质
  (4)对设备情况和显影液、定影液及工艺条件进行检查并进行调整。
  8、问题:经翻制的底片电路图形变形
  原因:
  (1)工作环境温湿度不正确
  (2)干燥过程不正确
  (3)待翻制的底片前处理不适当
  解决方法:
  (1)作业的环境温湿度控制:温度20-27℃,湿度40-70%RH,精度要求高的底片,其作业湿度应控制在55-60%RH。
  (2)将底片水平放置吹干,其干燥时间厚(100um)底片干燥1-2小时;厚度175微米基片干燥6-8小时。
  (3)需在底片房环境中放置至少24小时,进行稳定性处理
 
 

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