贴片工艺中PCB图形设计注意事项

  
  1. 基准点  (Fiducial)
  PCB的基准点是贴片机定位PCB主其他元件位置的基础,基准点的形状、位置设计和它的制造精度将直接影响贴 片的质量。关于基准点的描述按IPC“SMEMA FIDUCIALMARK STANDARD 3.1”的定义可以分为4种,它在PCB上的布 置如图1和图2所示。
  
  图1 基准点(a)
  
  图2 基准点(b)
  图1中所示为单板,有整体基准点(Global Fiducial)和局部基准点(LocalFiducial),局部基准点通常用 在当元件有较高位置精度要求时,如高密度引脚IC和BGA等;图2中所示为多联板,有联板基准点(Panel  Fiducial)和拼板基准点(ImageFiducial),当然,分板中也可以放置局部基准点(Local Fiducial),表1是 IPC定义的基准点相关要求。
  表1 IPC定义的基准点相关要求
  
  
  在IPC的定义中,推荐使用圆形基准点,但在实际应用中,PCB设计工程师可能采用几何形状,而贴片设备制造商 也相应的增加了一些兼容形状,以环球仪器公司能兼容的点形状和尺寸为例,如表2所示。
  表2 基准点形状和尺寸
  
  对基准点的其他要求,如表1所示,这无疑提供了PCB设计工程师更多的设计选择。
  2,PCB元件到送板方向的板边距
  关于传板边距,SMT行业通用有两种标准,即3 mm边距和5 mm边距,目前3 mm边距应用的较多,因而对于PCB板 设计工程师应特别注意,最低限度应采用3 mm边距,否则在贴片生产时会受到限制,关于板边距的描述请参考图3。
  
  图3 板边距
  3.焊盘设计
  焊盘设计对贴片机的影响,主要是元件在PCB上布局的位置对贴片头吸嘴的影响,当PCB元件布局时,设计工程 师应该考虑元件之间的最小间隔相对于元件厚度的差异,原则是在可能的情况下,尽量将厚度差异大的元件之间 的间隔加大,以避免吸嘴在贴薄元件时,触碰到较厚的元件,从而导致较厚元件的侧向移动,并最终造成焊接缺陷。
 

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