干膜的特性和种类

    干膜具有良好的工艺性能、优良的成像性和耐化学药品的性能,在图形电镀工艺中,在制造精密细导线、 提高生产率、简化工序、改善产品质量等方面非常有用。
一、应用干膜制造印制板特点:
    有较高的分辨率,一般线宽可做到0.1mm;干膜应用在图形电镀工艺中,电镀加厚在高而垂直的夹壁问进行,在镀层厚度小于抗 蚀剂厚度时,可以防止产生镀层突延和防止去膜时抗蚀剂嵌入镀层下面,保证线条精度;干膜的厚度和组成一致,避免成像时的不连续性,可靠性高;应用干膜,大大简化了印制板制造工序,有利于实现机械化、自动化。
二、干膜光致抗蚀齐种类
    根据显影和去膜的方法可把干膜分为三种类型:
    1、溶剂型干膜
    使用有机溶剂作显影剂和去膜剂,例如用1.1.1三氯乙烷显影,二氯甲烷去膜,这两种溶 剂遇火不燃烧。醋酸丁酯等有机溶剂也可用作显影和去膜,但易燃烧,很不安全。 溶剂型干膜是美国最早研制并投入大量生产的一种干膜,我国早期也研制过。它的优点是技术成熟,工艺稳定,耐酸耐碱,应用范围广。但是,使用这种干膜需要消耗大量的有机溶剂,需 要价格昂贵的显影和去膜设备及辅助装置,生产成本高,溶剂有毒,污染环境,所以日趋以水溶 性干膜所取代,仅在特殊要求时才使用。
    2、水溶型干膜
    它包括半水溶性和全水溶性两种。半水溶性干膜显影剂和去膜剂以水为主,并加有2~15%的有机溶剂。全水溶性的干膜显影剂和去膜剂是碱的水溶液。半水溶性干膜成本较低,而 全水溶性干膜的成本最低,毒性亦小。
    3、干显影或剥离型干膜
    这种干膜利用干膜的感光部分与未感光部分对聚酯薄膜表面 和加工工件表面附着力的差别,在从曝光板上撕下聚酷薄膜时,未曝光的不需要的干膜随聚酯 薄膜剥离下来,在加工工件表面留下已曝光的干膜;由此得到所需要的干膜图像。 根据干膜的用途,可把干膜分为抗蚀干膜、掩孔干膜和阻焊干膜,抗蚀干膜和掩孔干膜用 作制造印制板图像,而阻焊干膜是涂覆在印制板成品板的表面上,有选择地保护印制板表面, 以便在焊接元器件时,防止导线和焊盘问的短路、桥接,它也是印制板表面的永久性保护层,能 起到防潮、防霉、防盐雾等作用。

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