PCB及其材料的IEC标准

    国际电工委员会(International Electrotechnical Commission)英文缩写:IEC ,:国际电工委员会的总部最初位于伦敦,1948年搬到了位于日内瓦的现总部处。 目前,我国是IEC理事局、执委会和合格评定局的成员。我国的国家标准主要是以IEC标准为依据制定。为了便于同行了解PCB及相关材料的IEC技术标准信息,推进印电路技术的发展最快的与国际标准接轨,本文将IEC现行有效的PCB基材(覆箔板)标准、PCB标准、PCB相关材料的技术标准、其涉及的测试方法标准的标准信息及修订情况整理如下:
 
    制板标准
  1、IEC60326-4(1996-12)印制板----第4部分:内连刚性多层印板----分规范。
  2、IEC60326-4-1(1996-12)印制板----第一4部分:内连刚性多层印制板----分规范----第一部分:能力详细规范----性能水平A、B、C。
  3、IEC60326-3(1991-05)印制板----第三部分:印制板设计和使用。
  4、IEC60326-4(1980-01)印制板----第四部分:单双面普通也印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。
  5、IEC60326-5(1980-01)印制板----第五部分:有金属化孔单双面普通印制板规范(1989年月日0月第一次修订)。
  6、EC60326-7(1981-01)印制板----第七部分:(无金属化孔)单双面挠性印制板规范(1989年11月第一次修订)。
  7、EC60326-8(1981-01)印制板----第八部分:(有金属化孔)单双面挠性印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。
  8、EC60326-9(1981-03)印制板----第九部分:(有金属化孔)单双面挠性印制板规范(该标准1989年11月第一次修订)。
  9、EC60326-9(1981-03)印制板----第十部分:(有金属化孔)刚-挠双面印制板规范(1989年11月第一次修订)。
   10、EC60326-11(1991-03)印制板----第十一部分:(有金属化孔)刚-挠多层印制板规范。
    11、EC60326-12(1992-08)印制板----第十二部分:整体层压拼板规范(多层印制板半成品)。
 
     PCB相关材料标准
  1、IEC61249-5-1(1995-11)内连结构材料----第5部分:未涂胶导电箔和导电膜规范----第一部分:铜箔(用于制造覆铜基材)
  2、IEC61249-5-4(1996-06)印制板和其它内连结构材料----第5部分:未涂胶导电箔和导电膜规范----第四部分;导电油墨。
  3、IEC61249-7-(1995-04)内连结构材料----第7部分:抑制芯材料规范----第一部分:铜/因瓦/铜。
  4、IEC61249-8-7(1996-04)内连结构材料----第8部分:非导电膜和涂层规范----第七部分:标记油墨。
    5、IEC61249 8 8(1997-06)内连结构材料----第8部分:非导电膜和涂层规范----第八部分:永久性聚合物涂层。
 
    PCB及基材测试方法标准:
  1、IEC61189-1(1997-03):电子材料试验方法,内连结构和组件----第一部分:一般试验方法和方法学。
  2、IEC61189(1997-04)电子材料试验方法,内连结构和组件----第二部分:内连结构材料试验方法 2000年1月第一次修订
  3、IEC61189-3(1997-04)电子材料试验方法,内连结构和组件----第三部分:内连结构(印制板)试验方法1999年7月第一次修订。
  4、IEC60326-2(1994-04)印制板----第二部分;试验方法1992年6月第一次修订。
 

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