BGA焊点修复技巧

   1.焊盘上掉点时的焊接方法 
    焊盘上掉点后,先清理好焊盘,在植好球的模块上吹上一点松香,然后放在焊盘上,注意不要放的太正,要故意放的歪一点,但不要歪的太厉害,然后加热,等模块下面的锡球融化后,模块会自动调正到焊盘上,焊接时要注意不要摆动模块。另外,在植锡时,如果锡浆太薄,可以取出一点放在餐巾纸,把助焊剂吸到纸上,这样的锡浆比较好用! 
    2.主板上面掉点后的补救方法 
    在拆用胶封装的模块时,如果掉的焊点不是很多,可以用连线做点的方法来修复,在修复这种掉点的故障中,可以用绿油做为固定连线的固化剂。
  主板上掉的点基本上有两种,一种是在主板上能看到引脚,这样的比较好处理一些,直接用线焊接在引脚上,保留一段合适的线做成一个圆型放在掉点位置上即可,另一种是过孔式焊点,这种比较难处理一些,先用小刀将下面的引脚挖出来,再用铜线做成焊点大小的圈,放在掉点的位置。再加上一个焊锡球,用风枪加热。从而使圈和引脚连在一起。接下来就是用绿油固化了,涂在处理好的焊盘上,用放大镜在太阳下聚光照上几秒钟,固化程度比用热风枪加热一天的还要好。主板上掉了焊点,用线连好,清理干净后。在需要固定或绝缘的地方涂上绿油,拿到外面,用放大镜照太阳聚光照绿油。几秒钟就固化。 
    3.BGA模块的耐热程度以及热风枪温度的调节技巧 
    BGA模块利用封装的整个底部来与电路板连接。不是通过管脚焊接,而是利用焊锡球来焊接。模块缩小了体积,手机也就相对的缩小了体积,但这种模块的封装形式也决定了比较容易虚焊的特性,手机厂家为了加固这种模块,往往采用滴胶方法。这就增加了维修的难度。对于这种胶封模块,要用热风枪吹很长时间才能取下模块,往往在吹焊过程中,拆焊的温度掌握不好,模块拆下来也因为温度太高而损坏了。那么怎样有效的调节风枪温度。即能拆掉模块又损坏不了呢!以下介绍几种机型中常用的BGA模块的耐热温度和焊接时要注意的事项。
  摩托罗拉V998的CPU大多数是用胶封装的。这种模块的耐热程度比较高,风枪温度一般不超过400度不会损坏它,对其拆焊时可以调节风枪温度到350-400度,均匀的对其表面进行加热,等CPU下有锡球冒出的时候,说明底下的焊锡已经全部融化,这时就可以用镊子轻轻的撬动它,从而安全的取下。跟这种模块的焊接方法差不多的模块还用诺基亚8210/3310系列的CPU,不过这种CPU封装用的胶不太一样,要注意拆焊时封胶对主板上引脚的损害。
  西门子3508音频模块和1118的CPU。这两种模块是直接焊接在主板上的,但它们的耐热程度很差,一般很难承受350度以上的高温,尤其是1118的cpu.焊接时一般不要超过300度。焊接时可以在好CPU上放一块坏掉的CPU。从而减少直接吹焊模块引起的损害。吹焊时间可能要长一些,但成功率会高一些。

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